#超能网#台积电CoWoS生产线满负载运行,订单需求激增
台积电的CoWoS封装是一项2.5D封装技术 , 它可以把多个小芯片封装到一个基板上 , 这项技术有许多优点 , 但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和功耗降低 , AMD的Fury和Vega系列显卡就是使用这一技术把GPU和HBM显存封装在一起的 , NVIDIA的高端Tesla计算卡也是用这种封装 。
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根据DigiTimes的报道 , 过去两周CoWoS的需求量有了显著的增加 , AMD、NVIDIA、海思、赛灵思和博通都对台积电下了CoWoS的订单 , 这些订单包括高性能计算芯片、带HBM的AI加速器和ASIC都有 , 这使得台积电的CoWoS生产线满负载运行 。
前段时间台积电公布了他们最新的CoWoS技术 , 第二代的CoWoS的可扩展度比第一代大得多 , 可把1700平方毫米的芯片封装到一个基板上 , 互联带宽也高达2.7TBps , 是原有技术的2.7倍 。
【#超能网#台积电CoWoS生产线满负载运行,订单需求激增】当然了CoWoS的成本相当高 , 最终产品不大可能出现在消费级市场上 。
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