『科技快报网』英特尔提出“智能X效应” 解读新应用、新需求、新基建


4月10日消息 ,4月9日 , 英特尔以“智存高远 , IN擎未来”为主题举行年度战略“纷享会” , 首次提出数据时代“智能X效应” , 解读智能化的新机遇 。
英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭表示:“我们看到 , 经济结构调整正在发生和加速 。 智能科技、智能应用、智能基础设施建设将成为‘刚需’ 。 ‘智能X效应’将在广泛的产业和经济领域发生 。 英特尔将源源不断地输出智能动力 , 推动产业增值和升级 。 ”

『科技快报网』英特尔提出“智能X效应” 解读新应用、新需求、新基建
本文插图

杨旭进一步阐述: 智能化推动增值服务和跨产业融合 。 以智能冰箱为例 , 它串起来的是“从农场到餐桌”的智能化 , 背后是供销链、食品安全链和农场的智能升级 , 从而满足人们对智能生生不息的需求;新冠肺炎疫情是今年全球最重大的挑战 。 从医疗救助和生命科学第一线 , 到经济和社会的有序运转 , 再到公共服务等各方面 , 智能科技发挥关键作用 , 智能应用井喷式爆发;还有新应用、新需求推动“新基建” 。 这些产业和应用的变化 , 是对信息技术的基础设施、运营商、云服务商的巨大考验 。 AI、5G、云计算、智能工厂等加速发展 , 推动“新基建” , 助力中国更快、更高质量地从信息化迈向智能化 。
英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐表示:“推动智能科技与应用融合 , 需要解决三大挑战:基础设施亟待升级 , 应用场景多元复杂 , 生态建设百业待兴 。 ”她指出 , 英特尔构建了产品领导力、解决方案创新力、生态构建力三大优势 , 有效支持“数字新基建” 。
与此同时 , 英特尔中国研究院院长宋继强阐释了“六大技术支柱”驱动下的技术新突破 , 其中包括制程工艺回归两年的更新周期;新一轮10纳米产品正陆续问世 , 7纳米产品进展良好 , 预计2021年首发新品;推出全新Xe架构 , 实现统一架构、多个微处理器架构;发布EMIB、Foveros、Co-EMIB等封装技术;借助oneAPI、XPU、互连、封装 , 软硬结合实现性能指数级提升 , 推动超异构计算落地 。

『科技快报网』英特尔提出“智能X效应” 解读新应用、新需求、新基建
本文插图
【『科技快报网』英特尔提出“智能X效应” 解读新应用、新需求、新基建】

据透露 , 英特尔2019年研发投入134亿美元 , 占营收的比例是19% 。 “以数据为中心”业务占比也从过去30%提升到70%左右 。


    推荐阅读