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『设计』不做“背锅侠”，PCB设计这样做可以避免连锡

北京联盟_原题是：不做“背锅侠” ， PCB设计这样做可以避免连锡
PCB设计完成后就万事大吉了？其实并不然 ， 在PCB加工制作的过程中还经常会遇到各种各样的问题 ， 比如波峰焊后的连锡 。当然 ， 并不是所有问题都是PCB设计的“锅” ， 但作为设计者 ， 我们首先要保证自己的设计没有问题 。
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名词解释
波峰焊
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的 ， 其高温液态锡保持一个斜面 ， 并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象 ， 所以叫"波峰焊" ， 其主要材料是焊锡条 。
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波峰焊流程
连锡
两个及多个焊点被焊料连接在一起 ， 造成外观及功能上不良 ， 被IPC-A-610D规定为缺陷等级 。
PCB板在波峰焊后为什么会出现连锡？
首先 ， 我们需要明确 ， PCB板出现连锡 ， 并不一定是PCB设计不良的问题 ， 也有可能是波峰焊时助焊剂活性不好、润湿性不够、涂抹不均匀 ， 预热和焊料温度没控制好等原因 。
如果是PCB设计的问题 ， 我们可以从以下这些方面来考虑：
1、波峰焊器件的焊点距离是否足够；
2、插件的传送方向是否合理？
3、在间距不满足工艺要求的情况 ， 是否有添加偷锡焊盘和加盖丝印油墨？
4、插件引脚的出板长度是否过长等 。
PCB设计如何避免连锡？
1、选择合适的元器件 。如果板子需要过波峰焊 ， 推荐选型的器件间距（PIN之间的中心间距）等于大于2.54mm ， 建议至少大于2.0mm ， 否则连锡的风险比较大 。这里可以适当修改优化焊盘 ， 满足加工工艺的同时避免连锡 。
2、焊接脚穿出不要超出2mm ， 否则极其容易连锡 。一个经验值 ， 当引脚出板长度≤1mm 时 ， 密脚插座的连锡几率会大大减少 。
3、铜环的间距不要小于0.5mm ， 铜环间增加白油 。这就是设计时我们经常在插件的焊接面铺一层丝印白油的原因 。设计过程中焊盘开阻焊区域注意避让丝印白油 。
4、绿油桥必须不小于2mil（表贴管脚密集芯片如QFP类封装除外） ， 否则容易在加工时导致焊盘间连锡 。
5、元器件长度方向与板在轨道内的传输方向一致 ， 这样处理连锡的管脚数会大大减少 。在专业的PCB设计过程中 ， 设计决定生产 ， 所以传输方向 ， 波峰焊器件摆放等其实都是有讲究的 。
6、增加偷锡焊盘 ， 根据板上的插件布局要求 ， 在传送方向的末端加上偷锡焊盘 。偷锡焊盘大小可以根据板子的密度情况适当调整 。
7、如果一定要用到较密间距的插件 ， 我们可以在治具的上锡位置安装有拖锡片 ， 防止锡膏成坨导致元件脚连锡 。
（图文内容由快点PCB整理自专治pcb疑难杂症及网络）


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