电子工程世界■核心板应用开发遇到电磁兼容问题怎么办？
摘要：为了减少开发成本、降低产品开发风险 ， 缩短新产品上市时间 ， 在工业、交通、医疗、仪器、能源和物联网等领域 ， 嵌入式核心板得到了广泛的应用 。 当内嵌核心板的整机产品出现电磁兼容性问题 ， 该怎么办？本文教你如何分析定位并有效地解决问题 。
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电磁兼容性
按照GJB72A-2002《电磁干扰和电磁兼容性术语》的定义 ， 电磁兼容性（ElectroMagneticCompatibility ， EMC）是指“设备、分系统、系统在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态 。 包括以下两个方面：
设备、分系统、系统在预定的电磁环境中运行时 ， 可按规定的安全裕度实现设计的工作性能、且不因电磁干扰而受损或产生不可接受的降级；
设备、分系统、系统在预定的电磁环境中正常地工作且不会给环境（或其他设备）带来不可接受的电磁干扰 。
综上所述 ， EMC通常包含以下两个方面的要求：
电磁干扰（ElectroMagneticInterference ， EMI） ， 是指任何可能中断、阻碍、甚至降低、限值无线电通信或其他电气电子设备性能的传导或辐射的电磁能量 。 根据电磁能量的传递途径 ， 可分为辐射干扰和传导干扰 。 常见的EMI试验项目如下：
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电磁敏感性（ElectroMagneticSusceptibility ， EMS） ， 是指设备、器件或系统因电磁干扰可能导致工作性能降级的特性 。 常见的EMS试验项目如下：
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常见的电磁兼容性问题
【电子工程世界■核心板应用开发遇到电磁兼容问题怎么办？】内嵌核心板的产品 ， 常见的电磁兼容性问题如下：
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电磁兼容性问题的解决
对于电磁兼容问题 ， 就发生机理而言 ， 离不开干扰源、传播路径和敏感源这三个方面 ， 无论是EMI电磁干扰问题还是EMS电磁抗扰问题 ， 抓住这三个方面进行分析 ， 望闻问切 ， 再辅以针对性的有效措施 ， 即可药到病除 。 电磁兼容问题的诊断及整改 ， 可以分为三大步骤：问题现象及描述、分析及根因定位、整改及效果验证 。
下面就以某型号内嵌核心板产品的EMI辐射超标作为案例 ， 对上述三个步骤进行说明 ， 而对于EMS电磁抗扰问题的诊断及整改 ， 也是可触类旁通 ， 大家可举一反三 。
问题现象及描述（步骤1）
对于EMI电磁干扰问题 ， 重点抓住4个方面进行描述：
依据的试验标准；
超标的频点或频段；
超出标准限值多少；
试验时产品的工作状态和配置 。
对于EMS电磁抗扰问题 ， 抓住以下4个方面进行描述：
依据的试验标准；
产品异常时的试验等级；
产品的异常现象 ， 及其相应的干扰位置；
试验时产品的工作状态和配置 。
无论是EMI电磁干扰还是EMS电磁抗扰问题 ， 这里都特别强调对于产品工作状态和现场试验配置的确切描述 。 所有这些描述 ， 务必客观真实 ， 描述得越清楚和细致 ， 对后面的问题分析和根因定位就越有帮助 。 产品工作状态 ， 涉及比如电源输出是否满载 ， 具体产品中有哪些通信、系统内部框图等；现场的试验配置 ， 涉及比如采用直流还是交流供电 ， 是否外接适配器 ， 是否有连接外部通信线缆 ， 线缆的长度 ， 接地情况 ， 产品试验时的系统框图等 。
分析及根因定位（步骤2）
对于EMC问题分析和根因定位 ， 就类似于查案一样 ， 抽丝剥茧 ， 探求真相 。 下面分别对于EMI和EMS的问题分析及根因定位给出一些方法 。
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