「」Redmi K30 Pro 核心配置公布：865 堆料狂魔、散热顶配
"不做乞丐版 ， 只做真旗舰 。"今天下午的RedmiK30Pro发布会上 ， 卢伟冰一开始就表明了Redmi的态度 。
卢伟冰说这句话自然有底气 ， 在核心配置上 ， RedmiK30Pro可谓新一代的"堆料狂魔" 。
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处理器方面 ， RedmiK30Pro搭载骁龙865旗舰平台（架构性能提升20%） ， 搭配LPDDR5内存（最高传输带宽44GB/s）以及UFS3.1闪存（读写速度最高777MB/s） 。其中 ， 骁龙865最高主频2.84GHz ， 一个超级大核（A77）+3个大核（A77）+4个小核（A55） 。
5G方面 ， 支持SA/NSA双模 ， 支持n41/n78/n79/n1/n3频段 ， 360度环绕集成天线下行 ， 速率2.92Gbps ， 全系支持Wi-Fi6 。
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想让性能得到持续的发挥 ， 散热很重要 。为了发挥出骁龙865、LPDDR5、UFS3.1的极致性能 ， RedmiK30Pro首发了不锈钢VC均热板和中框VC一体化技术 ， VC代替中框 ， 兼顾散热和结构设计 ， 散热能力逼近理论极限 。
同时做到了超大VC散热面积覆盖（3435平方毫米） ， 实现手机全方位立体散热 。
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此外 ， K30Pro采用多层石墨片 ， 覆盖约71.8%主板 ， 60.5%电池 。CPU电源管理和5G芯片等重点发热元器件则使用石墨烯覆盖 。
快充方面 ， 这次 ， K30Pro配备了33W疾速快充 ， 只需要63分钟即可把手机充满 。
【「」Redmi K30 Pro 核心配置公布：865 堆料狂魔、散热顶配】
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