「」Redmi K30 Pro首度“扒开”：每平方厘米大约61颗元器件
作为小米旗下首款升降式骁龙865旗舰 ， Redmi K30 Pro的内部结构是如何设计的？今日 ， 官方首度公开了一张拆机照 。
卢伟冰表示：“
内部器件排布图 ， 空间狭小 ， 而器件众多 ， 每平方厘米排布了大约61颗元器件 。”
【「」Redmi K30 Pro首度“扒开”：每平方厘米大约61颗元器件】从图中看 ， Redmi K30 Pro的四摄模组以及前置镜头的升降结构 ， 占据了很大面积 。不过得益于密集的元器件排布 ， 和极高的集成度 ， 依然实现了合理布局 。
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此前 ， 卢伟冰表示 ， 之所以挖孔屏成为5G手机主流 ， 主演原因在于弹出式设计难度太大 。
他举例称 ， 5G手机元器件数量大幅度增加 ， 以Redmi K30 Pro为例 ， 元器件数量高达3885个 ， 比上代K20 Pro增加了268% ， 数量上的激增导致原本就不大的主板元器件排布起来更加困难 。
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在元器件激增的前提下 ， 前置弹出和后置居中设计对主板设计提出了巨大的挑战 ， 原本一整块主板被分割出两个“大坑” ， 导致主板的利用率大幅度降低 。
据悉 ， Redmi K30 Pro的弹出式设计可经受30万次弹起收回的考验 ， 续每天自拍100张照片 ， 也能用上4年多 。
此外 ， Redmi K30 Pro采用中框一体式导轨设计、弹簧装置物理保护、双磁铁+霍尔校准芯片按压保护 ， 还优化了螺旋步进式电机 ， 使上代120ms的跌落保护回收感应速度提升17% ， 意外跌落 ， 再也不怕 。
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