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[]Zen 3构架三级缓存容量翻倍！IPC提升15%

根据外媒AdoredTV提供的消息 ， AMD下一代的Zen 3构架将会做一些核心级别的改进 ， 目标是让Zen 3构架的IPC性能相比目前的Zen 2再度提升10~15% 。
[]Zen 3构架三级缓存容量翻倍！IPC提升15%
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Zen3构架仍将采用CPU Die与I/O Die分离的Chiplets设计方案 ， 但是最大的不同就是单个CCX将会拥有8个核心 ， 而现在的锐龙处理器单个CCX是4个核心 ， 2个CCX组成一个CCD 。
或许很多同学不能理解这样的变化能带来哪些改进！
此前单个CCD虽然是8个核心32M L3缓存 ， 但是是分成2个CCX ， 单个CCX是4个核心16MB缓存 ， 不同的CCX之间L3缓存是不能共用的 ， 也就是说每个核心最多只能调用16MB L3缓存 。如果一个应用程序只能支持4个或者更少核心的话 ， 那么另外一个CCX的16MB L3缓存可能就会被闲置了 。
Zen 3构架将单个CCX扩大到了8核 ， 内置32MB L3缓存 ， 也就是说不论在任何情况下 ， 任何一个核心都可以调用全部的32M L3缓存 。因此在一些对单核性能要求较高的应用中 ， 这种设计方案将会极大增强处理器的运算效率 。
Zen2构架IPC提升18%的秘诀之一就是L3缓存容量翻倍 ， Zen 3构架则是将每个核心能够利用的缓存容量再次翻倍 。还有一点就是Zen 3的L3缓存设计并不需要增加额外的晶体管 ， 即便是在制程工艺不变的情况下 ， 也能带来额外的IPC性能提升 。
[]Zen 3构架三级缓存容量翻倍！IPC提升15%
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另外 ， 下下代的Zen 4构架也有一些消息！
【[]Zen 3构架三级缓存容量翻倍！IPC提升15%】Zen 4构架的锐龙5000系列处理器将会使用全新的CPU针脚设计 ， 也就是说现有的主板铁定是不能兼容了（Zen 3构架的锐龙4000系列处理器仍有可能采用AM4插座） 。在制程工艺方面将会是5nm ， 另外还会支持完整的AVX 512指令集 。
另外Zen 4构架会将L2缓存容量翻倍 ， 也就是单个核心将会配备1MB L2缓存 。，


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