江苏龙网

  1. 首页 > 资讯 > 科技 > >

技术@中国芯片发展的新尝试——CIDM模式( 二 )


CIDM 与 VIDM、Foundry 有什么区别？
【技术@中国芯片发展的新尝试——CIDM模式】CIDM 与 VIDM 不太一样 ， CIDM 是由数家设计公司共同投资成立 Fab ， 实际拥有代工工厂 ， 可以根据各设计公司的实际需求合理规划产能结构 ， 形成共享、共有式的 IDM 公司 。 而 VIDM 指的是一家设计公司将产品委托给代工厂加工生产 ， 但是代工厂的产能专门用于满足设计公司的需要 ， 这部分的产能不能给其他公司使用 。 所以 ， CIDM 的优点是大家共同拥有的 ， 资源共享 ， 分担风险 ， 协同能力大增 ， 有很多好处 。
与代工厂相比 ， CIDM 模式的运作要简单很多 。 CIDM 开始阶段对工艺种类数目的要求并不高 ， 研发力量比较集中 。 CIDM 中的产能分配可以通过其组成公司的内部协商来决定 ， “进可攻 ， 退可守” 。 如果产能有需求 ， 便增加产能;如果产能过剩 ， 便可以向外部客户提供服务 ， 因此过剩的产能就派上用处了 。
CIDM 的优点与挑战
优点：
（1）高利润：CIDM 可以比先进代工和 IDM 的利润更高 。 在不使用先进工艺的情况下 ， CIDM 快速高效的设计能力能够降低成本 ， 进而使得开发出来的产品利润较高；
（2）减少恶性竞争：CIDM 能将许多相同领域的设计公司结合在一起 ， 减少彼此之间的恶性竞争 ， 使得产品能够快速走向市场；
（3）提供更高效和快速的平台：CIDM 提供的平台能够让电路设计更迅速 ， 让产品利用工厂数据 ， 通过大数据分析 ， 使得产品调试、迭代更快；
（4）适合未来芯片发展：由于 AI 和 IoT 芯片更新换代快 ， 且少量多餐、应用碎片化 ， 因此 ， 芯片导入市场的速度成为关键因素 。
CIDM 模式在国内推行有哪些困难？
需要多种技术方案 ， 给设计和代工企业带来挑战
在中国 CIDM 需要代工厂和集成电路设计企业共同构建 ， 将设计与制造融为一体 ， 联合互动发展 。 这些特征将对设计和制造双方带来一些挑战：对于制造业 ， 代工厂需要为客户提供量身定制的工艺流程 ， 尤其在客户种类不单一的 CIDM 模式中 ， 代工厂需要提供多元化、低成本的完整服务能力 。 即一个 CIDM 可能服务于 5 个或者 10 个客户 ， 因此需要 Fab 厂给多家公司提供技术 ， 这个挑战性要比 IDM 模式只给单一客户提供服务大一些；
对于设计业 ， Fab 厂需要将设计环节贯穿于制造以及封测过程中 ， 并且需要保证设计同技术发展的步调一致性 。
归属权问题下的协同与竞争
此外 ， 这 5 到 10 家客户的协调也是一个难点 ， 因为 CIDM 模式下产能的归属权和优先级颇具争议 。 CIDM 是由多家公司共同组合而成 ， 如果采用优先满足 CIDM 内部公司的使用需求 ， 这从另一方面也局限了 CIDM 的发展 ， 限制了其难以服务于广大的设计厂商 。
因此 ， 如何平衡好 CIDM 投资方与第三方设计企业的产能优先级问题 ， 也是一个不容忽略的因素 。 以及 CIDM 内部众多 fabless 之间最好不要有竞争 ， 客户面对的市场要有差异性 ， 协同作业十分重要 。


推荐阅读


上一篇：「电脑报」Intel用AMD代码优化驱动：游戏性能获得提升

下一篇：「刘强东」一夜突变！卸任京东法人，刘强东为何要放弃自己“亲儿子”？