「」红米高管科普最新的不锈钢散热片，铜管液冷的升维技术，超大面积不锈钢VC
今日Redmi正式官宣新款RedmiK30Pro并确认其将采用大面积VC散热板 ， 对此Redmi品牌总经理卢伟冰也科普了一下此次RedmiK30Pro所采用的VC散热技术 。
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真空导热管的强大你可能没有体验过 ， 网上有个网友发过一个视频 ， 对比真空铜棒和实心铜棒的导热性 ， 那是十几上百倍的差距啊！
【「」红米高管科普最新的不锈钢散热片，铜管液冷的升维技术，超大面积不锈钢VC】
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结合之前的报道 ， RedmiK30Pro将搭载骁龙865处理器 ， 背部相机模组采用“奥利奥”设计 ， 其中主摄为索尼IMX686 ， 像素为6400万 ， 前置镜头采用升降设计 ， 支持33W有线快充 。
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卢伟冰表示：“如果说铜管是根竹子 ， 那VC就是个竹筏 。而RedmiK30Pro还是一面拥有3435mm2超大面积的“竹筏”（一般手机的VC面积只有1000mm2左右） ， 能够更快、更均匀的把热量传递 ， 彻底激发手机的性能 。”
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除此之外 ， RedmiBook全面融入小米AIoT生态 ， 支持无网传输的小米互传和全新的感应钥匙 ， 让日常多设备协同效率 ， 再度提升 。
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