『』笔记本进入7nm时代,锐龙4000系处理器浅析
多久没有见到万元AMD处理器游戏笔记本了 , 一年/三年/五年 , 好像不止这么久吧 , 印象中除非去村里被JS忽悠 , 否则不会买到那么“高端”的AMD本 。
原因太明显 , 这几年AMD锐龙在桌面和服务器翻身方面还算给力 , 但在笔记本领域 , 缺乏扛大梁的产品(去年旗舰R7 3750H毕竟是7系列 , 没法抗衡i9) 。
不过今年不一样了 , 4000系列锐龙降世 , 终于有了扛大梁的最高端R9系列4900H , 7nm制程 , 8核16线程 , 3.3GHz基础频率 , 睿频4.4GHz , TDP 45W 。
纸面上已经足以和第九代i9抗衡了 , 并且制程上还有优势(木有真机所以只能纸面抗衡) 。
R9 4900H到底有多强呢 , 接下来我们从AMD的官方PPT来寻找一下答案 。
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笔记本进入7nm时代
这代AMD移动端芯片采用Zen2构架 , 具备98亿晶体管 , 得益于7nm制程加持 , 核心面积仅156mm2 , 也就是在晶体管数量翻翻的情况下面积缩小了25% 。
为了提升良品率、节约成本、同时灵活生产 , 处理器依旧是CCX“胶水”大法 , 8核处理器是两个4核处理器封装组合 。要不是考虑到笔记本散热能力有限 , AMD说不定会做出来个16核32线程的移动处理器 。
在I/O方面 , AMD增加了四个PCIe 3.0连接通道 , 以实现扩展的连接 , 给Wi-Fi 6、5G和NVMe存储 , 奠定基础 。
但是很遗憾 , 官方PPT没有展示CPU性能对比数据 , 这里就不乱猜了 。
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核显方面有点让人失望了 , 依旧是Vega构架 , RDNA构架APU似乎要等到年底两个主机上才能看到 , 不过那时候都是RDNA2了 。
当然了 , 新品肯定有优化 , 老构架用上7nm制程后 , AMD将GPU峰值频率提升25% , 计算单元CU减少但能效提升 , Infinity Fabric互连带宽翻倍能效提升 。
一顿骚操作之后 , 速度达到1.79 TFLOPS(是RDNA 2构架PS5的五分之一) 。
所以玩游戏还得搭配独显 , 核显依旧是剪剪片子 , 偶尔LOL的水平 。
移动端高性能GPU方面 , 依旧是NVIDIA一家独大 , 游戏本AU/N卡会持续很长一段时间 。
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智能功耗控制
功耗控制是一个亮点 , AMD通过Infinity Fabric互联来统一管理APU , 让空闲状态和满载状态转换更快更智能 。
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PPT例举了PC Mark跑分时对比 , 上代CPU锐龙频率浮动较大 , 并且高频时间长 。新一代锐龙前半段都是低频运行 , 后半段才满载 , 这样设计有效降低发热和能耗 , PPT声称测试期间功耗降低59% 。
此外AMD还允许笔记本电脑厂商给电脑配备外部的温度传感器 , 控制单元通过外部温度即时调整电源 , 让处理器能够外部环境低温下具备短暂超频应对突发负载的能力(冬天去外面使用更强更持久) 。
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除此之外AMD还研发了SmartShift技术 , 它可以检测CPU/GPU温度和负载 , 然后智能分配供电 。也就是说在用CPU的时候 , 让CPU获得额外性能 , 游戏时候供电向GPU优化 , 智能分配后 , 整体性能提升10%(PPT里没提到独显的情况) 。
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