行行查TB■英特尔宣布：Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片组将停产
4月2日消息根据TomsHardware的报道 ， 英特尔本周通过一份产品变更通知文件宣布 ， Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片组将停产 。 IT之家了解到 ， 代号为LynxPoint的8系列芯片组于2013年问世 ， 适用于Haswell系列处理器 ， LGA1150插槽 。 Haswell处理器基于22nm制程节点 ， LynxPoint芯片组基于32nm制程 。
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H81芯片组定位入门级和经济型主板 ， 而Q87芯片组定位商用主板 ， C226芯片组是其中最稀有的 ， 在服务器和工作站产品中偶尔会出现 ， QM87和HM86芯片组搭载于笔记本电脑 。 英特尔合作伙伴可以在2021年3月31日前下订单 ， 最后的发货是2021年9月30日 。
半导体设备作为IC制造业和IC封装测试业的生产设备 ， 是发展半导体产业的重要支柱 。 全球半导体技术的激烈竞争 ， 集中反映在半导体设备的竞争上 ， 因此半导体设备的周期与半导体技术周期曲线基本相似 。 集成电路产业按照摩尔定律持续发展 ， 制程节点不断减小 ， 同时半导体制造技术极其精细 ， 制造工艺极其复杂 ， 根据产品的不同 ， 集成电路生产需要几十步甚至上千步工艺 ， 且对产品的良率要求极高 。 因此 ， 集成电路制造过程中对半导体设备的工艺精度和稳定性要求极高 。
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在IC制造过程中 ， 主要工艺包括扩散（ThermalProcess）、光刻（Photolithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（DielectricDeposition）、抛光（CMP）、金属化（Metallization）7个主要工艺 。 这些主要工艺又可细分为具体工艺 ， 不同具体工艺都需要不同的半导体设备以满足IC制造中不同的需求 。
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【行行查TB■英特尔宣布：Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片组将停产】根据ICInsights的报告 ， 2018年底中国大陆的晶圆厂产能236.1万片/月 ， 占全球的12.5% ， 比2017年底的10.8%增加了1.7个百分点 。 2018年中国本土制造的芯片价值量约占本土销售额的15% ， 到2023年可能提升至20% 。 随着全球半导体产业链向中国的转移 ， 抓住国内客户是国产设备企业实现突破的第一步 。
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