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【半导体投资联盟】瓦森纳协议首增大硅片管制：14nm“精准打击”中国半导体！( 三 )


“目前我国12英寸大硅片的产能规划非常大 ， 要么是挂在嘴边 ， 要么是贴在墙上 ， 有多少能成功才是关键 。 如果真做 ， 有没有队伍也是关键问题 。 我认为真正能有一半项目实现最终落地已经很不错了 ， 特别是规划小于30万片月产能的项目 ， 量产后比较难以保证盈亏平衡 ， 达不到经济规模 。 ”一位熟悉硅片产业情况的业内人士坦言 。
据集微网了解 ， 多地密集上马12英寸大硅片项目以及过程中产生的问题已经引起发改委的注意 ， 行业也在不断呼吁对12英寸大硅片的投资应回归理性 。
“但大硅片毕竟不属于战略物资 ， 还是要以市场为主 ， 在地方政府和资金参与半导体产业投资热情高涨的情况下 ， 发改委可能也顶不住来自地方政府的压力 。 ”上述人士表示 。
保守?芯片制造商不能只顾眼前利益
芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求 ， 对供应商的选择非常慎重 。 多年来 ， 硅片制造商和芯片制造商已经形成了深度的“绑定”关系 。 新的硅片厂商要进入到芯片制造商供应链体系中 ， 需要通过严格的认证流程 。
通常情况下 ， 产品认证周期一般为9-18个月 ， 而终端用于汽车电子、医疗健康以及航空航天等领域的半导体硅片产品认证周期通常为3-5年 。
因此 ， 即便是国内大硅片龙头硅产业集团和中环股份 ， 也只是处于部分12英寸产品通过认证 ， 初步量产或即将量产的阶段 ， 离真正进入到芯片制造大厂的供应链体系还有一定距离 。 根据上海新昇方面公布的数据 ， 虽然目前硅晶圆出货累计已经超过100万片 ， 但很大一部分是测试样片 ， 正片出货量不足十分之一 。
“这个认证过程 ， 芯片制造商会安排在生产中的空档环节进行 ， 因为芯片制造商的生产排期非常紧密 ， 再加上一些芯片制造大厂对于一些新建项目的硅片产品本身存有疑虑 ， 并不愿意配合验证 。 ”上述业内人士表示 。
多年来 ， 国内的芯片制造厂商同日本等晶圆供应商已经形成稳定的供应关系 ， 让其改变或部分改变 ， 接受国内厂商的产品会有所挑战 。
“即便从大方向上推进国产替代没有问题 ， 也能够配合进行测试和认证 ， 但能否最终批量采用 ， 各家芯片制造厂商不得不考虑国产硅片的稳定性、质量 ， 甚至自己的KPI 。 ”该人士表示 。
此外 ， 在上述硅片厂商人士看来 ， 大陆芯片制造商的能力和对上游材料的认知程度 ， 较主流大厂还存在一定差距 ， 这些厂商在接受国产硅片上的相对“保守”也给国内硅片厂商的发展增加了难度 。
“比如硅片一共有20个参数指标 ， 我们能够满足关键指标在内的十几个 ， 有的一线芯片制造大厂认为能用但需要我们降价 ， 而国内的厂商则认为指标不满足要求不敢用 。 ”该人士表示 。
业内人士指出 ， 国产大硅片的发展需要硅片制造商和芯片制造厂商两方面的共同推动 。 一方面 ， 国内硅片厂商需要不断提升自己的技术实力和产品品质 ， 确保硅片的质量以及稳定性;另一方面 ， 芯片制造商也应该开放更多机会 。
“现在国内部分芯片制造厂愿意帮助硅片制造商试验 ， 已经前进了一大步 。 芯片制造企业不能只顾眼前利益 ， 要下决心配合硅片制造商测试国产化硅片质量 。 硅片是产业命脉 ， 对手已先入为主 ， 从长远利益出发 ， 无论是硅片制造商还是芯片制造商都要有危机意识 ， 双方协同才能共同推进我国大硅片产业的快速发展 。 ”上述人士强调 。
(校对/范蓉)


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