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【半导体投资联盟】瓦森纳协议首增大硅片管制：14nm“精准打击”中国半导体！( 二 )


锁喉!中国大硅片产业链条受制日美
【【半导体投资联盟】瓦森纳协议首增大硅片管制：14nm“精准打击”中国半导体！】半导体硅片是芯片制造最重要的材料 ， 是半导体产业的基石 。 半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一 。 目前 ， 我国12英寸大硅片几乎全部来自进口 。
全球半导体硅片行业市场集中度很高 ， 主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业把持 。 数据显示 ， 2018年全球前五大半导体硅片企业日本ShinEtsu(信越化学)、日本SUMCO(胜高)、德国Siltronic(世创)、中国台湾环球晶圆、韩国SKSiltron合计所占市场份额达到92% ， 而在12英寸大硅片领域 ， 这五大厂商占比更是达到95% 。
有业内人士指出 ， 新版瓦森纳协议对于14nm工艺12英寸大硅片技术的限制可能会扼住我国大硅片产业发展“喉咙” 。 因为目前我们国内大硅片企业正处于进入和亟待该领域技术突破的阶段 。
以目前刚刚登陆科创板的国内硅晶圆生产龙头上海硅产业集团为例 ， 旗下的上海新昇是国内首个具备12英寸大硅片量产能力的厂商 。 根据上海硅产业集团的招股书披露 ， 2019年该公司开始逐步进入20-14nm集成电路用12英寸大硅片的技术开发 ， 目前尚处于初期阶段 。
因此 ， 新版瓦森纳协议在这个时间点增加对于大硅片限制的内容 ， 无疑给国内大硅片技术的发展带来了挑战 。 更为关键的是 ， 在硅片产业所需要的关键材料和设备领域 ， 我国同样自主化程度不高 。
比如长期以来 ， 用于硅片生产制造的关键原材料电子级多晶硅仍主要集中于美国Hemlock、德国Wacker和日本Tokuyama、住友、三菱等少数几家多晶硅企业 。 设备方面 ， 根据SEMI数据 ， 2018年全球硅片设备市场规模为26.93亿美元(185亿元) ， 其中单晶炉、CMP抛光机、量测设备为三大关键设备 ， 分别占比25%、15%、20% 。 其中拉晶和量测设备主要提供商为美国企业 ， CMP抛光机则主要由日本企业提供 。 另据国际招标网统计 ， 我国大硅片加工设备如研磨设备95%以上来自日本 ， 减薄设备100%从日本进口 。
“日美的大厂把大硅片的产业链控制得很好 ， 多数都通过股权的方式持有该产业的材料和设备公司股份 ， 使得在高端产品上实现独供和控制 ， 国内的硅片厂商无法引进最先进的设备 。 买回来设备后 ， 只有靠一批次一批次的生产 ， 积累know-how ， 然后调试设备 ， 把设备调试到能达到的最佳状态 。 ”一位熟悉情况的业内人士告诉集微网 。
冲动!地方大硅片项目纷纷上马存隐忧
新瓦森纳协议增加对大硅片技术限制的另一个背景 ， 来自于我国多地密集布局的12英寸大硅片项目 。
自2016年起 ， 全国各地12英寸大硅片项目建设纷纷上马 。 据不完全统计 ， 目前投产、在建以及规划中的12英寸硅晶圆项目共计20余个 ， 其中包括上海新昇、中环天津、中环无锡、超硅上海、超硅重庆、超硅成都、有研德州、宁夏银和、合晶郑州、安徽易芯、奕斯伟西安、四川经略、金瑞泓(衢州)、启世半导体、中欣晶圆 ， 中晶嘉兴等项目 。 高利润率、国产替代方向以及发展半导体产业的热情使得地方政府不惜投入重金 。 华西证券的研报显示 ， 截至2019年第三季度 ， 国内大硅片项目总投资额达到1349亿元 ， 目标产能合计642万片/月 ， 这个数字已经是2018年全球12英寸硅片月需求量 。
“上游电子级多晶硅的价格6万元一吨 ， 做成晶圆片可以卖到60万一吨 ， 升值10倍 ， 12英寸大硅片的利润率在40%左右 ， 具有较高的利润空间 。 而相较于8英寸产线 ， 12英寸大硅片产线更为先进 ， 再加上国产替代 ， 打破国际垄断等概念 ， 因此更能吸引到地方政府的投资 。 ”一位行业人士告诉集微网 。
但问题也随之而来 。 此前集微网曾报道 ， 广西启世12英寸大硅片项目签约1年半迟迟未开工 ， 成都超硅遭清算等 ， 国产大硅片在火热上马之后 ， 遭遇落地难的现实 。


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