【温沧海】解读寒武纪招股书：独角兽的疯狂彩蛋
机器之心报道
机器之心编辑部
寒武纪的IPO招股书展示了这家公司今年来的技术发展历程 ， 甚至还「疯狂」地披露了一款尚未发布的芯片 。
3月26日 ， 上交所公告受理三家企业的科创板上市申请 ， 知名人工智能芯片独角兽寒武纪位列其中 。 针对寒武纪本次披露的招股书 ， 目前已经有很多文章从财务角度进行解读 。 报表盈利固然重要 ， 可放眼中国资本市场这三十年 ， 一向不缺报表盈利的公司 ， 为什么差距还是这么大？解读寒武纪招股书 ， 我们不想从财务数据老生常谈 ， 而是尝试从技术和产品方面做一些归纳和分析 。 我们很惊喜地看到了技术创新的理想、堂吉柯德的勇气 ， 我们发现了这家独角兽的疯狂彩蛋 。 寒武纪 ， 似乎正在走一条不一样的道路 。
本文试图对这家公司的产品和技术体系进行全面分析 ， 看看寒武纪是否如行业传闻的那样 ， 能称得上是「全村人的希望」 。
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定义智能芯片：广义vs狭义、通用vs专用
首先要确定「是什么」：随着近五年来人工智能和芯片在市场上受到热捧 ， 智能芯片也成为了一个见仁见智的概念——很多科技公司都推出了属于不同架构的「AI芯片」 。 寒武纪在招股书中对人工智能芯片的定义和范畴进行了体系化梳理 。 在人工智能数十年的发展历程中 ， 传统芯片曾长期为其提供底层计算能力 ， 这些传统芯片包括CPU、GPU、DSP、FPGA等 ， 它们在设计之初并非面向人工智能领域 ， 但可通过灵活通用的指令集或可重构的硬件单元覆盖人工智能程序底层所需的基本运算操作 ， 从功能上可以满足人工智能应用的需求 ， 但在芯片架构、性能、能效等方面并不能适应人工智能技术与应用的快速发展 。
而随着深度学习兴起的智能芯片是专门针对人工智能领域设计的芯片 ， 包括通用型智能芯片与专用型智能芯片两种类型 。 寒武纪的招股书系统性总结了传统芯片与智能芯片的特点和异同：
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招股书中非常明确地提出了寒武纪在智能芯片领域的定位——通用型智能芯片 。 通用型智能芯片具备灵活的指令集和精巧的处理器架构 ， 技术壁垒高但应用面广 ， 可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景（如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习等） 。 而寒武纪面向云端、边缘端、终端的三个系列智能芯片与处理器产品 ， 通过共用相同的自研指令集与处理器架构 ， 共用相同的基础系统软件平台 ， 实现了从通用型智能芯片到云、边、端通用生态的全面覆盖 。
芯片设计和系统软件：十四大类技术
招股书第六节对寒武纪核心技术作了详细阐述 。 寒武纪的核心技术主要集中于智能芯片和系统软件 。 寒武纪在招股书中陈述 ， 通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术 ， 技术难度大涉及方向广 ， 是一个极端复杂的系统工程 ， 其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术 。 处理器微架构指的是智能芯片内部的结构 ， 而指令集则是智能芯片生态的基石 ， 这两个方向历来是处理器厂商争夺的技术高地 。
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除了核心的智能处理器架构和智能处理器指令集外 ， 招股书中披露的多项技术也有很高的技术门槛和生态价值 。 以「智能芯片编程语言」为例 ， 英伟达通过CUDA及相关编程语言 ， 树立了GPU在科学计算和人工智能领域的地位 。 而寒武纪研发的BANG语言试图为人工智能的底层生态开启另一扇大门 。
据了解 ， 目前已有数家互联网 ， 甚至传统行业公司在基于BANG语言进行开发 。 作为一个芯片创业公司 ， 能够投入资源研发这类关键性软件技术 ， 体现了一定的技术前瞻性 。
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