环氧树脂@环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶的不同之处有哪些？
现在的电器元器件逐渐精细化 ， 具有重量轻的特点 ， 但安全性能和使用稳定性能不容忽视 ， 为了达到这些要求 ， 普遍在电器元器件、线路板内进行灌注一些胶粘剂 ， 从而达到这些性能要求 。那么 ， 对于环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶的不同之处有哪些？
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灌封胶是目前电器元器件灌封主要材料 ， 因为在固化后可以达到良好的绝缘性能和导热性能 ， 还具有一定的散热作用 ， 可以保护电器、防止烧毁 ， 从而能够提高电器使用的稳定性 。环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶都是用在电器灌封的主要材料 ， 但因为两种材料的性能有所差别 ， 所以应用的场合也就不同 。
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环氧树脂灌封胶
环氧树脂灌封胶在固化硬度较高 ， 遇到低温后容易拉伤电器元器件 。在冷热温度交替的时候容易出现开裂、出现渗水现象 。而且硬度高的胶体在抗冲击方面的能力也会差一些 。所以通常用在要求不是很严格的电子元器件方面 。
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有机硅灌封胶
有机硅灌封胶的电气绝缘性能较好 ， 在抗冷热冲击性能方面也比较突出 ， 可以保持良好的弹性 ， 不会发生开裂现象 ， 耐温性能在零下50度到零上200度之间 。这一点环氧树脂灌封胶不能与之媲美 。特别是固化后的防潮性能和抗冲击性能较好 。如果电器处于恶劣的环境中 ， 抗紫外线和大气老化性能也比较突出 ， 能够保证电器的使用寿命 。
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【环氧树脂@环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶的不同之处有哪些？】由此可以知道 ， 有机硅灌封胶在性能方面要比较环氧树脂灌封胶好一些 ， 特别适合用在防护性较高、有特殊要求的电器方面 。在购买的时候一定要认准大品牌 ， 因为大品牌的灌封胶质量有保证 。
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