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『高通』骁龙865发热量之谜：到底是小米没有技术，还是美国高通不给力？( 二 )


由于对5G网络架构支持不全、且性能不佳已彻底败给华为！即使骁龙X50后来升级10nm ， 也只是简单优化发热量问题 。 随后美国高通口头发布骁龙X55基带 ， 落后于华为近一年的时间才仓促上市 ， 结果依旧不如华为此前的巴龙5000基带 ， 继续被碾压…
更加让美国高通压力剧增的是 ， 华为趁热打铁发布了麒麟990 ， 除了同样可以外挂5G的标准版 ， 还有集成5G基带的SoC旗舰版！而综合美国高通近几年骁龙芯片研发路线来看 ， 似乎是被小米“跑分为王”的概念带到了阴沟里？于是 ， 塞上了公版A77架构…
『高通』骁龙865发热量之谜：到底是小米没有技术，还是美国高通不给力？
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骁龙865被业内称为新一代“火龙芯”
4. >> 集成5G基带7nm Plus工艺的麒麟990 ， 外挂5G基带普通7nm工艺的骁龙865：
华为麒麟990平台集成5G基带旗舰版 ， 基于最先进的7nm Plus EUV工艺开发 ， 但集成的巴龙5000基带去掉了毫米波 。 毕竟中国与欧洲都采用厘米波5G建网 ， 而华为手机被恶意禁止销往美国地区 ， 自然不需要浪费资源支持毫米波频段 ， 却被小米狠贬低？
事实上 ， 麒麟990标准版同样可以外挂5G基带 ， 外挂5G基带同样兼容毫米波/厘米波！另外 ， 华为消费者BG掌门人余承东曾透露过 ， 华为拥有ARM架构指令集的永久授权 ， 也就是说可以自行对核心架构技术迭代 ， 所以针对A76架构进行了技术魔改！
美国高通骁龙865仅支持外挂5G基带 ， 根本就没搞定集成5G基带技术版本！硬着皮头塞上公版A77架构秀个跑分 ， 勉强算是找回了一点儿“巨头”的颜面？厂商们没想到的是 ， 公版A77架构至少需要5nm才能压住功耗 ， 可能并非是余承东随口而出的玩笑…
『高通』骁龙865发热量之谜：到底是小米没有技术，还是美国高通不给力？
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小米公开宣称性价比跟友商无关
5. >> 美国高通骁龙865芯片阵营的品牌厂商 ， 竟然把发热量大劣势美化成散热优势？
需要了解的是 ， 移动平台高性能平台处理器芯片的研发 ， 并不是那么容易就轻易切换开发路线的！还记得当初骁龙855发布后的Plus版吗？美国高通公司为了重复收割一大波利润 ， 可能也会发布所谓的骁龙865 Plus版本！唯一变化依旧是升级CPU频率...
另外 ， 明年才能上市的骁龙875处理器芯片 ， 可能依旧保持采用外挂5G基带方案！盛传已久的是 ， 美国高通公司旗舰版骁龙芯片的研发 ， 很早就被传出收不回高昂研发成本了！基本依靠中低端芯片回血 ， 小米等厂商疯狂发布新机 ， 或是为高通芯片走量？
现在的问题是 ， 美国高通骁龙芯片战略失误 ， 尤其还存在发热量大的劣势 ， 这无疑给小米们造成了困扰！本来可以更加纤薄的机身 ， 塞上了近5000毫安大电池 ， 还要配备各种散热零部件 。 号称高端品牌的小米10、不做乞丐版Redmi K30 ， 都在鼓吹散热 。
『高通』骁龙865发热量之谜：到底是小米没有技术，还是美国高通不给力？
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骁龙865内置4G基带 ， 还需要外挂5G基带
这让美国高通公司情何以堪：此前号称高端的小米10不说 ， 现在连中低端的红米K30系列 ， 也拿手机的散热当称营销卖点！关于骁龙865芯片发热量之谜：到底是小米没有技术实力驾驭 ， 还是美国高通本身技术不给力？Redmi K30系列难道也要翻车了？
美国高通骁龙芯片阵营的手机品牌厂商 ， 都在大肆炫耀自家新款手机散热效果好 ， 对于这种“万物皆可营销”的奇葩营销 ， 你有什么看法？你觉得发热量大是厂商问题吗？
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