『同花顺财经』全球首创！美光单芯片整合12GB LPDDR5内存、256GB 96层闪存
美光宣布 ， 已经成功试产了全球第一个将LPDDR5DRAM内存颗粒、96层堆叠3D NAND闪存颗粒整合封装在一起的芯片“uMCP5” ， 面向追求高速内存、高性能存储的主流和旗舰5G智能手机 ， 当然用在中高端4G手机里也没问题 。
如今的5G旗舰手机已经将LPDDR5内存、UFS3.0/3.1闪存作为标准配置 ， 而且都是大容量 ， 但由于传统手机中的内存都是与SoC处理器整合封装 ， 闪存则是独立芯片 ， 会占用不少空间 ， 加之5G手机内部元器件急剧增加、结构非常复杂 ， 整体设计难度也大大增加 。
美光uMCP5单芯片整合了12GB容量、6400MHz频率、第二代10nm工艺制造的双通道LPDDR5内存 ， 256GB容量、96层堆叠、UFS接口的3D TLC闪存 ， 以及板载控制器 ， 对外则是297针标准BGA封装 。
美光表示 ， uMCP5相比传统内存、闪存双芯片组合可以节省40%的面积 ， 同时内存和存储带宽比上代方案提升50% 。
美光表示 ， uMCP5芯片已经向特定客户提供样品 ， 但未披露具体都有谁 。
本文插图
闪存资料图
【『同花顺财经』全球首创！美光单芯片整合12GB LPDDR5内存、256GB 96层闪存】来源: 快科技
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