[台积电]台积电回应“赴美生产军用芯片”:暂无安排

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[文/观察者网 徐乾昂]全球芯片代工龙头企业台积电 , 近期似乎收到了一份来自美国的"加急订单" 。
《日本经济新闻》1月15日援引消息人士曝料 , 美国当局正加强对台积电的施压 , 要求后者在美国大选前做好决定 , 是否可以赴美设厂 , 并在美国本土生产军用芯片 。
值得一提 , 台积电目前已负责代工美军F-35战机搭载芯片 , 但生产环节集中在台湾本岛 。 美方如今要求台积电将产线牵至美国本土 , 理由还是"基于国家安全角度"考虑 。 而台积电方面则回应 , 不排除在美新设厂房 , 但现在还没有类似安排 。
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《日本经济新闻》透露 , 1月11日台湾地区领导人选举前 , 美国政府官员已经多次与台积电进行沟通 。 2019年年底 , 美国商务部副助理部长史宜恩(IanSteff)"访台"期间 , 还与台积电创始人张忠谋、董事长刘德音进行了一次闭门会谈 。
台当局一位消息人士称 , 美国现在要求台积电赴美设厂 , 在美国本土生产军用芯片 , "这是基于国家安全角度考虑 , 他们(美国人)不打算妥协 。 "另一位消息人士则称 , 美国政府希望台积电在美国大选前做出决定 , 并指出美方的这一请求"很紧急" 。
目前 , 受全球最大可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思委托 , 台积电目前已在为美军F-35战机生产军用芯片 。 不过 , 生产过程集中在台湾本地 , 最终产品出口至美国 。 相比之下 , 台积电目前在美唯一一家子公司WaterTech , 负责八寸晶圆生产 , 并不涉及军用芯片 。
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