华虹无锡集成电路研发和制造基地一期正式投产胡启立华建敏到会书记娄勤俭

江苏龙网：

9月17日上午，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）生产线建成投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目由前期工程建设期正式迈入生产运营期。

**华虹无锡集成电路研发和制造基地一期正式投产胡启立华建敏到会祝贺娄勤俭出席**

　　华虹集团首任董事长胡启立，华虹集团首任副董事长华建敏，省委书记娄勤俭，

省人大常委会副主任、无锡市委书记

李小敏，上海市政府副秘书长、上海市发展改革委主任、长三角区域合作办公室主任马春雷，华虹集团第一届董事会副董事长张文义共同启动生产线投片。

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　　总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目，是长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目。

胡启立、华建敏等上海华虹的创始人，着眼我国集成电路产业发展大局，亲自推动华虹项目落户无锡。工信部

、

上海市

、

国家集成电路产业投资基金

等方面对

项目建设给予了大力支持推动。

自2018年3月2日开工以来，

该

项目高效率推进，主要工程节点较计划大幅提前。一期12英寸生产线建成投片，成为全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线

，也

使华虹集团成为全国第一家也是唯一一家连续两年里建成两条12英寸生产线的企业集团。据悉，一期项目月产能规划为4万片，工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域，对接无锡市信息产业的良好基础，将进一步满足业界对中高端芯片产品需求。

（江苏广电融媒体新闻中心采访人员/高彦刘堃编辑/刘瑷辉）

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