美国|28nm以下工艺的300毫米晶圆 全部被禁?真相扒出来了!( 二 )
国产300毫米半导体硅片已实现突破
根据SEMI的数据显示,2020年全球半导体硅片市场,主要被日本信越(28.0%)、日本胜高(21.9%)、环球晶圆(15.1%)、韩国SK Siltron(11.6%)、德国Siltronic(11.3%)这五大家所占据 。
即便是中国大陆最大的半导体硅片厂商——沪硅产业,在全球市场也只有约2.2%的市场份额,不过这也是沪硅产业首度上榜 。
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作为国内半导体硅片领军企业,沪硅产业旗下的上海新昇早在2018年正片就通过了客户认证,达产10万片/月,同时无缺陷晶体研制成功;
2019年,上海新昇28nm逻辑、3D-NAND存储正片就已通过长江存储认证,第100万片产品下线;
2021年上海新昇投入了二期30万片/月的产能建设,到2021年6月份累计第300万片300mm大硅片产品出货;
截至2022年上半年末,300mm大硅片历史累计出货已超过500万片 。
据了解,目前沪硅产业的产品覆盖了外延片(逻辑器件: 14nm以上技术节点全覆盖并批量供货;模拟、影像传感器件:国内代工厂目前所需技术节点全覆盖并批量供货)、抛光片(存储类产品:19nm以上技术节点全覆盖并批量供货,涵盖DRAM、NAND、NOR等)及SOI硅片 。
从客户来看,沪硅产业的客户已包含台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片 厂商,以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业 。
据上海新昇董事长李炜去年9月透露,当时上海新昇的大硅片在中芯国际、华虹、长江存储等客户每家的月出货都是在万片以上 。
除了沪硅产业之外,国内的中环股份和立昂微等,也都在大力发展300毫米半导体硅片 。
数据显示,截至2021年底,中环股份300毫米半导体硅片产能为17万片/月,至2022年底预计产能约30-35万片/月 。
截至目前,立昂微子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司已建成15万片/月的300毫米硅片产能,该部分产能为从单晶拉制环节至硅抛光片环节的完整产线,其中10万片/月在抛光片的基础上可加工为硅外延片 。
另外,立昂为还在今年3月份还收购了嘉兴国晶半导体(已更名为金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司),嘉兴公司规划产能仍在按计划推进中,预计将于2023年底形成第一期15万片/月的产能,该部分产能为从单晶拉制环节至硅抛光片环节的完整产线 。
但是,不论是技术实力上、还是在产能上,目前沪硅产业仍是国内300毫米半导体硅片的龙头 。
总结来说,目前在14nm以上逻辑器件及19nm以上存储器件所需的300mm半导体硅片,国内已经实现了突破,并且产能也正在快速增长,解决了卡脖子问题 。
不过,在14nm以下的先进制程所需的半导体硅片方面,可能仍有待进一步突破 。
特别是在目前国内14nm以下先进制程制造受到了美国方面的限制,这也在一定程度上抑制了国产半导体硅片在14nm以下先进制程上的发展和应用 。
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