史上最全电脑配置知识( 二 ) _小知识

（4）TDP
CPU满载最大应用功率。
（5）制作工艺
CPU的制作工艺是指在硅材质上生产CPU时内部各元器材的衔接线宽度，以前一般用微米表现，现在大多数用纳米表现，数值越小制造工艺越先进，CPU可以到达的频率越高，功耗也越低，集成的晶体管就可以更多。目前Intel的制作工艺为14nm,AMD的制作工艺为28nm 。
简略来说同平台产品，主频、缓存越大越好，功耗和发热量成正比，一般来说TDP越高的CPU，所需的散热器也就越贵。
另外有些朋友也许听过CPU盒装散装，他们有什么差别呢？
其实现在市面上的CPU有原盒、翻盒及散装三种。原盒CPU指的是配备原装风扇的盒包CPU，享受正规的三年保修，翻包则是将散装或者OEM的CPU外加劣势风扇，商家可以赚取必定差价，原则上享受散装的一年保修，但一般商家自主供给三年保修；散装CPU除了只享受一年保修以外，也不配备风扇，不过价钱要廉价数十至数百不等。花费者购置时候必定要擦亮眼睛，不要把翻包的CPU当成盒装的买啦！
核心硬件解读：主板
按照支撑CPU类型的不同，主板产品可以分为AMD和Intel两个平台，不同的平台决议了主板的不同用处。从近几年两家的表示来看，AMD平台的性价比拟高，但是发热量稍大，功耗整体比Intel平台高一些，如果您预算较少，可以选择AMD平台。而Intel平台，则具备很高的稳固性，而且平台性能相对AMD而言也有显著的优势，尤其是在新一代Core i7、i5宣布之后，Intel的性能优势愈创造显，所以Intel平台比拟合适游戏玩家或图形设计者。但AMD平台APU系列属于较为另类的产品，价钱不高，集成显卡性能比拟强，资源网一个CPU的价格相当于CPU+显卡两件产品，比拟合适预算少、盘算组小机箱又有游戏需求的朋友。Intel目前主流有 1150、1151平台等，AMD主流有FM2+、AM3+平台，未来的AM4平台等。
目前市场上比拟出名的品牌主板厂商有微星、技嘉、华硕这几家，这些主板的做工、稳固性、抗干扰性等，都处于同类产品的前列，更为主要的是这些品牌产商几乎供给了免费三年的质保，而且售后服务也是非常完美。另外，精英、华擎、映泰等台式品牌也非常值得信任，当然了如果囊中羞涩的话，不妨选择包含七彩虹、昂达在内的通路厂商。

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主板品牌和产品排行榜
主板用料解读
（1）PCB
PCB层数多的主板，在耐用性上越好，还有更主要的一点就是，对主板的布线格式更宽松，布线不至于过于紧密，可以依据主板的层数进行合理的布线。所以多层主板加上科学的布线散布会使主板的散热更好。大家都知道，主板上的所有电器元件，都是焊接在PCB板上的，所以主板的布局设计是否合理，布线是否科学，直接影响都主板的耐用性以及稳固性。一般低端主板大多数会采取4层PCB板材设计，也有少数上次采取6层设计，中高端主板，一般会采取6层以及6层以及上的PCB板材设计，甚至采取8层。

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（2）供电
一般主板供电模块最基本的设计，是采取1个电感+一组电容+2个MOS管，组成1相供电，这样的供电设计，可以保障的是每相能蒙受25W的CPU功率，也就是说，假如主板采取3相供电设计，那么主板只能支撑TDP功耗最高为75W的CPU处置器。在您选择CPU时候，Intel 型号带K和AMD CPU且有超频需求，请郑重斟酌您的主板供电才能。那么怎么看电感、电容、MOS管好坏呢？
电容：目前主流主板均采取了固态电容。依照Intel白皮书中的说法，在CPU的供电电路中，总电容值不能少于9000F 。因此在每块主板CPU的插槽邻近，都散布了许多大容量的电容，以便充足滤除CPU供电电流的杂波。足够多的电容可以说是供电的保障，一般用户也可以通过电容的颗数来断定供电是否充分。
电感：充分而纯净的电流是保证主板稳固工作的主要条件。由于电感有蓄能的特色，所以电流先流过电感以便滤掉一部分高频杂波，再流过电容进一步滤掉其余的杂波，因此电感的性能就充足影响到了全部主板供电的纯净度。主板电容的品牌上重要以日系以及台系电容为主，也有少数的韩系电容的运用。这其中比拟著名的品牌如：日系的，红宝石Rubycon、Nichicon、三洋Sanyo以及NCC日本化工等，台系的如：Teapo智宝、Taicon等，还有韩系的Sacon士康等，不过一线品牌多数都是日系品牌。我们无法看到电感内部结构也只能通过电感品牌来区分电感。台系MAGIC全封锁铁素体电感是顶级主板常用的料件，以超频著称的主板均统统采取。该电感采取的材质是线径很粗的线圈，高导磁率、不易饱和的新型磁芯，所以不须要很多的绕线圈数就可以得到足够的磁通量。