热阻、器件热特性 热传递的三种方式( 三 )
7)至
TO器件的散热往往需要更大的铜皮信息资源网络，那么对于面积紧张的单板如何实现？
按重要性排序:
A.通路孔
B.单板的层结构(地层或动力层的位置)
C.地层或电源层的铜皮厚度
E.衬垫厚度
【热阻、器件热特性 热传递的三种方式】
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