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耳机出音管左侧特写 。
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耳机线控部分正面特写 。材质与耳机一致为类金属的塑料 。上面从左到右依次是指示灯、加音量键、电源开关和减音量键 。
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耳机线控部分背面特写 。有凹陷的JBL品牌LOGO和麦克风开孔 。
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线控侧面Micro-B充电接口特写 。
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耳机线穿过耳挂特写 。
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耳机线特写，上面银色为反光涂料 。
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耳挂镂空部分特写 。
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耳机腔体底部有泄压孔和L/R标识 。
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重量方面我爱音频网实测为18.3g，相对比较轻盈 。
二、JBL REFLECTCONTOURE2拆解
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撬开线控外壳的上层盖板，就可以看到耳机主板了 。
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主板正面特写，最明显的是三颗微动按键，固定柱热熔固定主板 。
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主板背面特写，非常的小巧 。
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主板上，镭雕MB20 R11G的MEMS硅麦，用于通话 。
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26.00MHz晶振特写 。
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恒玄BES2000-H主控芯片，是一款高度集成的单芯片，超小BGA封装，具有蓝牙4.2和高性能Cortex-M4F，适用于音频和语音应用 。从模拟输入到硬件DSP内核的模拟输入到模拟输出的路径经过优化，可降低延迟，是消除噪音的耳机的理想选择 。
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恒玄BES2000-H 详细资料图 。
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主板上Micro-B充电接口特写 。
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两颗LED指示灯特写 。
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圣邦威 SGM40561 高压输入单节锂离子电池充电芯片 。最高输入耐压30V，有效防止浪涌损坏 。支持4.2/4.3/4.35V锂电池或者聚合物锂电池充电 。无需外部防反接二极管，圣邦威 SGM40561提供节省空间的TDFN-2×2-8L封装，得益于超小体积，在耳机中使用广泛 。
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圣邦威 SGM40561 详细资料 。
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四根漆包线分别连接电池小板和扬声器 。
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耳机部分拆解一览，两个耳机腔体内部都有电池 。
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亿纬锂能EVE10120软包电池特写，充电限制电压4.2V 。
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软包电池保护电路小板特写，在电池的侧面，采用了一颗一体化保护IC 。
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耳机扬声器被树脂胶固定在出音管内无法取出 。
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JBL REFLECT CONTOUR2拆解全家福 。
三、我爱音频网总结
作为定位在运动蓝牙耳机的行列，JBL REFLECT CONTOUR2在防水上下了功夫，虽然耳机采用了多段式的结构组合在一起，但连接严丝合缝，再搭配硅胶耳翼套在腔体上形成了又一层防水墙 。耳机内部电池、电路板也都做了相应的防水保护 。
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