维修电路板的常用 *** 电路板修理( 二 )
蔡:“呵呵,怎么样?你有什么想法?”,回到浅涧问他的那句“说说你的故障排除思路” 。
简大方地说:“只要‘检查输入状态’和‘检查内部逻辑’就行了 。把手机拿出来帮我录 。”
时钟
4.检查内部逻辑4.1.目前的只需用电流探头替换示波器 。目前的探针是一个手掌大小的夹子,中间有一个1cm的孔,电源线穿过这个孔 。
电流探针
在纸上画一个阶跃图,坐标横轴表示时间,纵轴表示电流:“上电后的理想状态下,随着越来越多的设备上电,电流变化趋势应该是阶梯式递增的,依次是电源、不受CPU控制的外设(内存、FLASH)、CPU、其他外设 。CPU执行控制代码后,部分外设可能处于低功耗模式,电流会降低到一个稳定值” 。
理想通电电流的变化趋势
将板卡接上电源,不要急着按开机键,静静的看示波器的电流是否停留在0mA,对自己说:“电流是0mA,至少电源模块供电前没有漏电,可以开机了 。”
开始前,我提醒蔡白:“电路板在通电过程中的状态会被视频记录下来 。你必须同时对板上的LED灯和示波器图像进行拍照,以便定位每个功能模块对应的当前上升位置 。”
果然,屏幕上的电流痕迹在纸上呈现出一个台阶状的趋势,2秒后也没有明显浮动 。只需旋转旋钮即可放大电流的垂直刻度单位:“电流不晃动是个好消息 。可以推断是CPU后面的外设没有运行,启动过程卡在CPU上 。”然后用万用表检查外设的工作状态 。
蔡:“什么情况下电流会震动?”
“没有抖动证明某个负载没有反复上电 。什么是反复通电?如果一个特殊功耗的负载X瞬间超过负载X电源模块的额定负载,电源模块不堪重负,拉低负载X的供电电压,直到低于负载X的最小工作电压阈值,电源模块的负载恢复正常,电压上升,电流下降 。”在纸上画出上下抖动信号,“负载X再次开启,反复循环 。电路板显示LED闪烁,蜂鸣器或继电器滴答作响 。
4.2.时机两人手持三个示波器探头,分别接处理器的时钟、电源和复位信号 。按键时,三个信号都出现高频杂波,时钟和电源几乎同时达到额定有效值 。5ms后,复位信号 *** 净地拉低至0V,保持约5ms,然后升高至3.3V 。
实际上电序列
当浅放大时钟信号开始输出振荡波形时,晶振的电压在供电后立即从0V过冲至1V左右,然后回到455mv的位置,保持0.5ms的DC信号,然后在2ms内,晶振的振荡幅度逐渐增大到峰值为655mV、波谷为0V的正弦时钟 。浅健说,“理想情况下,处理器上电前时钟应该处于稳定状态,电路板上的纽扣电池既能防止BIOS配置丢失,又能保证关机时间不丢失 。
时钟起始地震的不稳定区
浅赞:“你设计的板的时钟和电源是同时提供的 。当时钟稳定时,给出足够长的复位信号,以避免这段不可靠的时间,并避免处理器执行中的错误 。你做得很好 。”
理想上电时序
“刚毕业的小子设计的复位电路都是一样的,或者根本没设计过 。为什么!就像课本上教的——佛系复位,上电复位只靠RC缓慢的充电时间,电容在不同温度条件下的可靠性很难保证不会失效 。那套RC复位电路只是为手动复位而设计的 。”
蔡:“所以,这个时序是有效的 。怎么不跑了?”
浅浅给出一个新的考察方向:“的确,计时似乎是有效的,那么为什么要问处理器什么时候运行呢!”第三次检查,“检查输出状态” 。"
5.检查输出状态简食指一指,落在处理器旁边的内存条上:“处理器开机进入软件的过程会在硬件上留下痕迹,就是‘检查输出状态’的对象 。告诉我怎么找痕迹?”
电脑启动分为软启动和硬启动 。软启动是在保持处理器供电的同时,清除内存数据,重新初始化硬件 。重新启动计算机称为重新启动 。硬启动是给处理器重新加电 。当计算机通电时,存储器中没有软件,处理器必须从硬件加载引导软件 。这个过程叫做Boot,Boot的全称是Bootstrap load 。
蔡沉思片刻,“痕迹?处理器和存储芯片之间有几条通信信号线,示波器测量信号线变化来推断处理器是否执行了引导过程 。”
蔡有些尴尬:“不过,处理器和存储芯片都是BGA封装,焊盘在芯片下面,示波器探头够不着 。”
封装BGA和钢网
BGA封装(球栅阵列封装)的特点是所有的引脚阵列都排列在处理器的底部 。在焊接之前,需要在芯片底部的焊盘上“植球” 。在芯片上压一张与芯片同规格的钢网,从网的相应位置露出铜箔,刷上焊膏 。焊膏凝结成球,加热后在芯片底部凝固 。
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