百度|基于5nm工艺 AI学习能力为苹果A15两倍:集度首款车将用高通最新芯片

11月29日、百度、集度和高通技术公司共同宣布 , 预计于2023年上市的度首款量产车型 , 将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系列 。

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据悉 , 该系列基于高通第 4 代骁龙™汽车数字座舱平台 —8295打造 , 搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案 , 旨在提升集度车主智能化体验 。
作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢 , 第4代骁龙汽车数字座舱平台能够通过灵活的软件配置 , 满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求 。

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其中 , 8295 芯片是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品 , 该平台在今年 1 月 27 日发布 , 分为三个层级对相应车型进行支持:面向入门级平台的性能级、面向中层级平台的旗舰级、面向超级计算平台的至尊级 。
相比8155芯片 , 8295在高性能计算、AI处理方面有了很大的提升 , 并且预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台 , 可以支持无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽 。
而且基于5nm先进制程工艺打造 , 8295用于AI学习的NPU算力是达到30TOPS , 为苹果A15芯片的2倍、8155芯片的8倍 。
最后简单了解下集度汽车 , 它由百度和吉利在今年3月份共同出资组建 , 目前首款产品谍照已出 , 定位于跨界SUV , 预计价格不会低于20万元 , 有望搭载高级自动驾驶辅助系统 , 明年4月在北京车展正式亮相 。
【百度|基于5nm工艺 AI学习能力为苹果A15两倍:集度首款车将用高通最新芯片】
百度|基于5nm工艺 AI学习能力为苹果A15两倍:集度首款车将用高通最新芯片
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