联发科|天玑7000跑分曝光：高于骁龙870、低于骁龙888
联发科近日正式发布了全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000 ， 并首发ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心 ， 安兔兔跑分首次突破100万大关 。
旗舰之后 ， 高端型的新一代平台也来了 ， 据称会命名为天玑7000 ， 首次采用台积电5nm工艺制造 。
根据最新曝料 ， 天玑7000已经进入工程机阶段 ， 安兔兔跑分超过75万 ， 这一成绩高于现在火热的骁龙870 ， 而低于真正“火热”的骁龙888 。
规格方面 ， 天玑7000也会引入ARM新架构 ， 但具体暂时不详 ， 只希望能控制好功耗 。
天玑7000将会取代现在的天玑1200 ， 也就是定位准旗舰 ， 天玑9000则会冲击顶级市场 ， 将会和下一代骁龙旗舰面对面 。
【联发科|天玑7000跑分曝光：高于骁龙870、低于骁龙888】
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