摩尔定律|摩尔定律到底有没有失效？ 如何延续？( 四 )
人工智能有很多种的方法，整个流程从构架开始，到最后步骤，切成二三十段，每一段都可以有两个选择（是非题），大家算算一共有多少 。
以整套流程来算，客户会有8000多万的选择，用哪位工程师做最好的选择，设计出最小的芯片，功耗又最低？其实，未来是属于人工智能，你必须要用有智慧的人，让它用更短的时间做出来 。
我常常问客户，用人工智能做什么？大部分的客户回答是“做得更小，做得更快”，我的答案还有一个，“想办法增加你的设计效率” 。单个人花三个月才能设计出来的东西，如果一个人花三个礼拜就能设计好，最后的结果是一样的，芯片没有特别好，但你只要花九分之一的人力就能做好的话，你用不用？这是现在设计行业必须面临的挑战和机遇 。
最后一个例子，做regression 。大家做仿真的时候，最后一秒钟你的工程师跟你讲有小问题，要改一下，绝大部分跑的都是无聊、没用的工夫，都可以省略掉，但省略到哪里？你看不到 。这时候如果有人工智能帮你分析，从你过去仿真的结果来看，跟你的改动无关，你可以跳过、省略，最后还可以做到一样的覆盖率，你为什么不敢试？欢迎大家跟Cadence试试看，你可以省掉一半以上的时间 。
3D-IC，大家应该知道，我这里就不赘述了，我主要再讲一下它的神奇之处 。
3D-IC就是把原来巨大范围的芯片切两块，比如模拟留着，数据切下来，用14nm去做模拟，最重要的数字用7nm，这是一般的做法，分成两块 。
最近因为客户的需求，我们有了工具上的进步，可以做更好玩的东西 。假设你现在做GPU，5nm就缩不下去了，模拟多撑了几个时代，用3nm去做，就是在浪费自己的钱 。
有没有办法把一颗芯片里的抽出来，放到另一个芯片上？两个都变成了一半的大小，功耗可以变低，良品率变高，更重要的是它的性能可以更好 。它跟计算单元刚好叠在一起，距离比原来更短，达到的效能完全不一样，这才是未来3D-IC真正想走的方向 。
我们有一个新产品，Integrity，可以帮你全部整合在一块 。
Cadence是现在全世界唯一一家有数据工具、模拟工具、PCB工具的EDA公司，两年前开始我们正式推出系统工具，你要算热、电池波都可以，目前在Cadence内部并没有整合完毕，可是我们搭了一个平台，让这些所有不同的工具，希望未来有同一个数据库/界面，你可以在同一个界面里互相调工具，希望你在还不需要流片之前就能找到问题，把芯片设计出来 。
我现在充满了热血，跟大家分享未来半导体的发展有多光明、多有前途 。今天时间有限，希望大家跟我们保持联络 。
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