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芯片|供给释放预期下 明年汽车芯片仍然“涨定了”

近日 ， 据媒体报道 ， 由于铜、金、石油、硅片等原材料价格持续攀升 ， 英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体等多家汽车IDM已通知客户 ， 明年车用芯片报价将调涨10-20% 。
【芯片|供给释放预期下 明年汽车芯片仍然“涨定了”】上述消息人士表示 ， 关于最新一轮涨价潮的更多细节尚属未知 ， 但“明年汽车制造商的芯片成本肯定会上涨” 。
今年以来 ， 上述厂商已相继调涨产品价格 ， 但与本次不同的是 ， 之前的涨价主因一直是产能受限 。
一方面 ， 此前车用芯片产能短缺的一大症结 ， 便是生产重镇马来西亚当地封测厂的疫情停工/减产——由于疫情冲击 ， 8月当地半导体产能接近腰斩 。不过 ， 随着当地政府放宽防疫限制、工厂员工完成疫苗接种 ， 产能已开始逐步爬坡 。据大摩调查 ， 9月末晶圆厂设备商产能利用率已由51%上升至89% 。
另一方面 ， 瑞萨、英飞凌、台积电近期也已相继宣布 ， 将提高车用芯片产量 。例如本轮涨价的主角之一英飞凌已宣布 ， 明年将增加五成支出 ， 也就是投资24亿欧元（约合28亿美元）用于扩产 。
两大因素共同助推 ， 车用芯片“看似”迎来曙光 。财联社采访人员本周也从业内人士处获悉 ， 9月以来车用芯片价格下滑势头明显 ， 已有芯片中间商开始抛售 。不过值得注意的是 ， 这里的“价格”主要是经销商报价 ， 而非芯片IDM厂价格 。
汽车芯片真的就不缺了吗？
从工信部、中汽协、乘联会日前表述来看 ， 汽车芯片的确已渡过“最黑暗的时间” ， Q4供应较Q3有所缓解 ， 但“依旧短缺” 。
至于缺到何时？乘联会秘书长崔东树认为 ， 预计到明年春节销售高峰之后 ， 汽车产业链才能完全解除缺芯影响；而车企给出的答案更为悲观 ， 大众汽车高管本周二表示 ， 缺芯将持续到明年下半年 。
同时 ， 本文开头提及的原材料涨价也成了压在芯片厂头顶的一座“大山” 。19日 ， LME现货铜和期铜价差升至1000美元上方 ， 创下至少27年来的最高水平 。硅料价格也同步上扬 ， 今年以来已从每吨不到8万元涨至26万元；硅片大厂环球晶11日也表示 ， 现货急单排到明年上半年 ， 长约订单比重逼近前波景气高峰 。
值得一提的是 ， 电子时报昨日另一则报道也指出 ， 目前芯片短缺已有所缓和 ， 不再什么都缺 ， 部分芯片如DDI、MCU供需逐步回温 ， 价格开始松动 ， 但车用芯片、电源管理芯片仍是“灾区 。
芯片|供给释放预期下 明年汽车芯片仍然“涨定了”
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