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台积电|浸润式光刻之父林本坚：欲再造江湖

中国台湾清华大学与台积电、力积电等10家顶尖半导体企业合作的半导体研究学院，将于今年8月成立，该半导体学院请来了凭借浸润式光刻技术改写全球半导体发展史的中研院院士林本坚领军 。
目前，林本坚是清华半导体学院筹备处主任，未来将成为首任半导体学院院长 。
林本坚曾在美国IBM研究中心，带领团队创造出许多领先全球的技术 。后在台积电力邀下回到台湾地区，开始推动对全球半导体产业及台积电先进制程贡献极大的浸润式光刻技术，带领团队从130nm、做到90nm、65nm、40nm、28nm、20nm、16nm，和10nm，并开始研发7nm、和5nm 。
他从台积电卸任后，投入到了培育半导体人才的工作中，自2016年起担任台湾地区清华大学特聘讲座教授 。
【台积电|浸润式光刻之父林本坚：欲再造江湖】改写历史
1980年代，林本坚在IBM工作期间，公司内部产生了光刻路线之争，当时，光刻技术的攻关进程决定了芯片特征尺寸的大小，是推进芯片性能迭代、建造强大计算和通信设备的关键 。除了林本坚，几乎整个业界都在全力攻关X光光刻技术 。
林本坚仔细研究过X光光刻，不仅光源不好解决、操作难度大，而且很快会触达清晰度的极限 。相较而言，紫外线光刻不仅较易操作，而且提升空间更大 。
当时，林本坚的紫外线光刻方案没有得到公司和老板的支持，也就没有资金可用，他只能孤独一人进行相关技术的研究 。
林本坚在IBM工作了22年，在50岁时选择提前退休 。当时，他已经10度获得美国IBM杰出发明奖、杰出优秀奖，为公司创造多项世界第一 。后来，林本坚加入了台积电 。
过去半个多世纪，摩尔定律一直在发挥作用，但到了2002年，当芯片制程缩小至65nm时，这个定律不灵了 。当时，几乎所有人都寄希望于157nm波长光刻、以空气为介质的“干式”光刻技术的突破上，全球头部厂商为此投入数十亿美元，但毫无进展 。
2002年，林本坚提出了一项颠覆性技术，即利用水做介质的浸润式光刻 。这项技术不仅比传统工艺造价低廉、操作简便，而且芯片解析度比157nm干式技术提高了两倍 。
当时，林本坚在台积电工作，公司上下顶住各方压力，特别是那些在干式光刻技术上投入巨资的半导体设备厂，对林本坚很不友好，而台积电对他这一技术构想鼎力支持 。
为了争取那些半导体设备厂商，林本坚亲自跑遍美国、日本、德国、荷兰等地，逐一拜会龙头企业，没想到，一上来就遭遇一家美国大厂当头棒喝：我们绝不会用你的科技，永远不 。
经过反复拜会，光刻机制造商ASML、尼康等国际大厂最终折服于林本坚的执着和技术功力和想象力，技术发展路线纷纷转向 。
2003年，ASML展示了第一片用浸润式曝光机做出的成像 。不久后，浸润式光刻技术正式量产 。从量产第一代45nm芯片开始，之后的40nm、32 nm、28 nm、20 nm、16 nm、14 nm、10 nm、7 nm、5 nm芯片，都靠浸润式光刻技术制造 。
离开IBM多年后，当林本坚在台积电研发130nm光刻芯片，每小时已经可以做出100多片时，IBM还在用X光做250nm制程工艺，因为技术滞后且无法量产，最后不得不放弃 。
据不完全统计，今天世界上每年超82%的芯片由浸润式光刻技术生产，从2002到2019年，林本坚以两年一迭代的速度，将摩尔定律向前推进了7代 。
浸润式光刻技术简析
这么牛的浸润式光刻技术，到底是何方神圣呢？下面具体介绍一下 。
当人类刚发明出集成电路的时候，当时的特征尺寸大概是5μm（5000nm），之后缩小到了3μm，发展至今，台积电已经开始量产5nm芯片了 。在这个过程当中，制程共经历了21代变革，未来几年，3nm集成电路也将实现量产 。从5μm到5nm，实现了1000倍的变化，大概经历了40年 。
在这一过程当中，有一件比较神奇的事情，5μm阶段，当时的波长是436nm，而到7nm，波长是193nm，变化并不是特别大，这样，从光学的角度看，我们要实现将特征尺寸缩到波长的四十分之一，似乎是不可能完成的任务，我们需要跳出纯光学思维，从半导体的角度去考虑如何实现它 。
人的头发横截面直径大概是80μm，以采用28nm制程工艺的SRAM为例，可以在头发的横截面上放20735个这个样的SRAM单元，随着微缩技术的发展，在直径为80μm的横截面上，可以容纳越来越多的SRAM单元了 。这主要是由光刻工艺及其技术演进实现的 。
光刻微缩的理论基础主要基于下图的方程式：分辨率和DOF（depth of focus，景深） 。
从图中的公式可以看出，分辨率主要由三个因数决定，分别是波长λ、镜头角度的正弦值sinθ，以及k1，其中，对于做光刻的人来说，k1这个参数是非常重要的 。


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