中国移动|进军物联网芯片制造业!中国移动成立芯片公司
7月6日消息 , 日前 , 据中移芯片官微披露 , 中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营 , 进一步进军物联网芯片领域 , 并计划科创板上市 。
从企查查网站了解到 , 该公司成立于2020年 , 法定代表人为肖青 , 注册资本5000万元 , 经营范围包含智能车载设备制造;智能车载设备销售;电子元器件制造等 。
企查查股权穿透显示 , 目前该公司由中移物联网有限公司100%控股 。
芯昇科技总经理肖青表示 , 芯昇科技以“创芯驱动万物互联 , 加速社会数智化转型”为使命 , 致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者” 。
在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模 , 在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力 , 在用人、激励、治理、科研方面开创新机制 。
【中国移动|进军物联网芯片制造业!中国移动成立芯片公司】同时 , 通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局 。
中移动物联网公司副总经理刘春阳表示 , 在科改以及芯片“卡脖子”的背景下 , 希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化 , 进行新的布局 。
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