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台积电|大摩看衰台积电未来：将走下坡路？( 二 )


嘿，摩根士丹利，也许这就是为什么他们每年花费 300亿美元用于额外供应的原因 。
现在，您可能会尖叫说有双重订单，但半导体生态系统中的许多人正在巧妙地玩这个循环 。他们正在制作不可退款、不可取消的订单 。半导体行业已经从无数的繁荣和萧条周期中吸取了教训 。他们结痂，挨打，对供过于求持谨慎态度 。这适用于半导体的所有领域，无论是像台积电的主要市场、DRAM、NAND还是模拟的逻辑 。
因此，摩根士丹利，鉴于订单已经预订，因此不可能在 2021 年第四季度缓解代工紧张局势 。到 2022 年整个 2022 年，台积电都会变得紧张 。
但这份报告有 83 页，当中有不少我想指出的可笑误解 。
“摩根士丹利在报告中还表示，5G已经实现了一半的迁移 。”
但事实上，摩根士丹利可能会查看每天销售 的5G 手机的数量，在当中，售出的手机中约有一半具有 5G 。这并不意味着所有 5G 智能手机解决方案都是平等的 。随着时间的推移，许多现有的 5G 销售将过渡到更高性能的调制解调器、收发器和毫米波天线 。中国将在 2022 年或 2023 年点亮毫米波 。尽管台积电已经转向 5G，但这些都推动了硅片的发展 。
而全球一半的网络也没有切换到 5G 。尽管中国、美国、日本、韩国和欧洲已经开启了 5G，但 5G 基础设施的建设并没有顺利完成 。印度等国家已经开始使用，每个用户的移动流量正在以惊人的速度飙升 。5G 对芯片的需求还有很长的路要走，它远远超出了智能手机和网络基础设施的范围 。边缘计算和物联网是刚刚开始的“5G 迁移” 。
摩根士丹利在报告中称，台积电比英飞凌质量低、创新低 。诚然，英飞凌是一家不错的公司，他们促成了一些有趣的技术变革，例如电气化和即将到来的智能电网 。但他们绝对不属于最顶端的“技术创新者”群体 。他们是领先的电动汽车半导体供应商，但他们没有推动技术大趋势，当然也没有引入颠覆性技术 。他们的电源相关 IC 并不是太复杂，毛利率也没台积电高 。英飞凌是一个“技术推动者” 。
台积电则是真正的“技术创新者” 。他们的技术正在使整个生态系统发生变化 。他们制造的指甲大小的芯片集成了超过 100 亿个晶体管 。他们基本上是在建造 100 亿个开关，这些开关经过完美安排，让沙子思考 。他们同时为数十家不同的公司执行此操作，这些公司针对截然不同的设计和用例 。他们提供高水平的定制 。
我们不去说太多，为什么应用材料也属于“技术创新者”组，因为他们在新材料方面的创新或他们在制造半导体的其他工艺步骤和设备中的地位 。摩根士丹利很可能只是简单地阅读了一些有关 EUV 的内容，并认为它是推动摩尔定律的唯一技术，而忽略了所涉及的数百个其他工艺步骤 。
【台积电|大摩看衰台积电未来：将走下坡路？】“摩根士坦利还在报告中说，先进的 3D 封装可稀释整体缩放的价值 。世界正在从单片集成（或传统的摩尔定律缩放）转变为多芯片和多芯片系统，这就是 AMD 和英特尔所说的“小芯片” 。这将稀释台积电在前沿代工业务中的附加值 。”
摩根士丹利还谈到了 3D 封装，因为它损害了台积电在领先优势上的领先地位 。这完全没有任何意义 。3D 封装是一种前端技术 。人们不能简单地从代工厂订购小芯片并选择使用低利润的外包测试和组装公司来将这些芯片封装在一起 。3D 封装主要是将更多晶体管更紧密地连接在一起的一种方式 。3D 不允许后段内容替换前段 。台积电被称为 SoIC 的 3D 技术仅适用于 7nm 和更先进的工艺技术 。此外，即使在当前的 AMD 数据中心 CPU 等 2D 小芯片技术中，前段内容也不会被忽略以支持前沿 。它们是添加剂 。
AMD 将很快与台积电一起发布业界首款 3D 混合绑定 CPU 。例如，转向 3D 使 AMD 能够在每个产品中包含更多领先的芯片 。这项服务增加了台积电的领先地位并增加了台积电的销售额 。SRAM 缩放的消亡是决定转向 3D 的主要驱动因素 。我们在这里写了一些影响，但长话短说，解决方案是更前沿的硅 。3D 封装补充了领先优势，并允许产品包含比以往更多的前沿硅含量 。一种增加每个被注销为稀释剂的产品的硅含量的方法是非常错误的 。
摩根士坦利还说，系统架构的创新可以轻松地将系统/芯片性能提升 50-100%，其中一些成本要低得多 。英伟达就是当中的典型 。他们是台积电前沿节点采用速度最慢的厂商，但每年都升级其 GPU 架构，来达到提升性能的目的 。


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