苹果|自研M2芯片加持！新Mac Mini渲染图首曝：被“拍扁”了
日前 ， 苹果正式宣布将于北京时间6月8日正式召开WWDC21开发者大会 ， 去年苹果就曾在开发者大会上首次公布自研M1芯片 ， 消息称今年同样会在此次大会上带来新一代自研芯片M2（可能是M1x） 。
据悉 ， 苹果会在新款的高配Mac mini上配备这款新一代自研芯片 ， 除此之外还将引入诸多全新的设计 ， 为这一产品线带来新的变革 。
首先是外观方面 ， 根据知名苹果爆料者Jon Prosser的消息 ， 苹果将会为新Mac mini采用全新的外观设计 ， 机身不再是金属一体成型 ， 而是采用与iPhone手机类似的三明治设计 ， 顶部改为玻璃盖板 ， 整体外形更加高端、时尚 。
同时 ， 新Mac mini的体积也得到了进一步缩减 ， 整体就像是被拍扁了一样 ， 就像一个移动电源的大小 ， 而且苹果还将至少提供两种外壳配色可选 。
接口方面 ， 消息称新款Mac mini将拥有与目前基于英特尔芯片Mac mini相同的接口 ， 分别配备4个Thunderbolt雷雳接口、2个USB-A接口、以太网接口和HDMI接口 。
值得一提的是 ， 爆料者称苹果可能还会为新款Mac mini配备与24英寸iMac相同的磁性电源接口 ， 电源的插拔会更加方便 ， 这也会令该设备的便携性有效提升 。
至于性能方面 ， 新款Mac mini搭载的M2芯片 ， 将采用台积电第二代5nm工艺 ， 在性能增加的同时还降低了10%的功耗 ， 同时可能还会进一步增加核心数量 ， 比如12核、16核等 ， 最终的表现将带来大幅提升 。
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【苹果|自研M2芯片加持！新Mac Mini渲染图首曝：被“拍扁”了】
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