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联发科|一图了解联发科天玑900：旗舰级A78芯加持 6nm制程

5月13日消息 ， 联发科今天发布了天玑系列5G SoC天玑900 。
天玑900基于6nm先进工艺制造 ， 采用八核CPU架构设计 ， 包括2个主频2.4GHz Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz Cortex-A55高能效核心 ， 搭载Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU 。支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存 。
此外 ， 联发科天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎 ， 支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6连接、旗舰级存储规格和120Hz FHD+超高清分辨率显示 。
【联发科|一图了解联发科天玑900：旗舰级A78芯加持 6nm制程】更重要的是 ， 联发科天玑900搭载联发科5G UltraSave省电技术 ， 能够大幅降低5G通信功耗 。
官方介绍 ， 区别于市面上常见的手机省电模式 ， 联发科5G UltraSave省电技术是在芯片层面的省电 。
如今人们对手机的依赖程度堪称史上最高 ， 在长时间的手机使用过程中 ， 待机、通话、APP应用等常用功能都高度依赖手机通信 ， 加上5G本就是高功耗的通信技术 ， 5G手机的电量损耗会明显加快 。
联发科从底层芯片优化功耗 ， 再配合手机厂商的整机调教 ， 最终能让搭载联发科5G芯片的手机终端拥有更加省电的长续航表现 。
随着联发科天玑900新品的上市 ， 预计相关终端很快会与大家见面 。
联发科|一图了解联发科天玑900：旗舰级A78芯加持 6nm制程
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