Intel宣布第三代傲腾持久内存:又一次全球首创

在今年的内存与存储日活动上 , Intel不但推出了基于144层QLC NAND闪存的企业级SSD D7-P5510/D5-P5316、消费级SSD 670p , 基于新一代傲腾介质的企业级SSD P5800X、混合式SSD H20 , 还带来了新一代傲腾持久内存(PMem)的消息 。
傲腾持久内存条的诞生并非为了取代传统DRAM DDR系列内存 , 现在不会未来也不会 , 而是联合傲腾SSD , 共同作为DRAM DDR内存条与NAND闪存固态盘之间的桥梁 , 填补二者之间在容量、性能上的空档 , 构成一个完整的存储体系 。
其中 , 傲腾持久内存通过双倍数据速率总线连接CPU , 能够以DRAM内存的速度直接加载和存储访问 , 同时兼具非易失性 , 融合了DRAM内存、NAND存储的最佳特性 。
Intel宣布第三代傲腾持久内存:又一次全球首创文章插图
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今年6月份 , Intel发布了第二代傲腾持久内存PMem 200系列 , 继续兼容DDR4 DIMM形态 , 单条容量128/256/512GB , 热设计功耗分别为15/18/18W(比上代降低约3W) , 内存可选1866/2133/2400/266MHz , 带宽比上代提升25% , 数据访问速度比NAND闪存高出225倍 。
第二代傲腾持久内存主要搭档第三代可扩展至强(已发布的Copper Lake和将发布的Ice Lake) , 每路六通道12条插槽 , 可以安装最多6条 , 再加上6条DDR4内存 , 单路系统内存总容量就可以达到惊人的6TB 。
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【Intel宣布第三代傲腾持久内存:又一次全球首创】二代傲腾持久内存 , 形态和DDR4保持一致
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Intel现在宣布 , 即将推出代号“Crow Pass”的第三代傲腾持久内存 , 全球第一个引入DDR总线 , 将在代号“Sapphire Rapids”的未来可扩展志强平台中提供 。
Intel没有披露第三代傲腾持久内存的具体特性 , 不过此前已宣布 , Sapphire Rapids(第四代可扩展至强)平台将在2021年下半年出货 , 基于10nm SuperFin工艺 , 并引入DDR5内存、PCIe 5.0总线、CXL 1.1异构互联协议、AMX先进矩阵扩展加速指令集 。
这么来看 , 第三代傲腾内存条将兼容DDR5 DIMM形态 , 并与之联手 。
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根据传闻 , Sapphire Rapids将会拥有全新的Golden Cove CPU架构 , 最多56核心112线程(不排除60核心120线程) , MCM多芯片封装设计 , 同时集成HBM2e高带宽内存 , 最大容量64GB , 最高带宽1TB/s , 提供最多80条PCIe 4.0 , 最高支持八通道DDR5-4800 , 热设计功耗最高400W 。
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