拆机照曝光 苹果M1芯片首露真容：一半芯片 一半内存
【拆机照曝光 苹果M1芯片首露真容：一半芯片 一半内存】随着M1版MacBook Air、MacBook Pro的发售 ， 近日相关测试、性能跑分逐渐多了起来 。 但M1芯片到底长什么样？相信大家都没有见过 。
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日前 ， iFixit对新款MacBook Air、MacBook Pro进行了解剖 ， M1芯片的真容首次浮出水面 。
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没错 ， 就是上面这颗印有苹果Logo的银色芯片 。 看起来好像只有一半？其实 ， 右侧的矩形芯片是集成存储芯片——8 GB（2x 4 GB）SK hynix LPDDR4X内存 。 将其称为UMA同一内存架构 。
将内存集成到M1芯片中 ， M1的每个部分（包括CPU、GPU、神经引擎）都一颗访问相同的内存池 ， 不必在多个地方复制或缓存数据 ， 有利于提高效率 。
虽然这种设计极大提高了效率 ， iFixit认为 ， 这种设计对于维修人员来说是“毁灭性”的打击 ， 这让产品的维修更加困难 。
另外 ， M1 MacBook中没有单独的苹果T2芯片 ， 因为T2安全功能已直接集成到M1芯片中 。
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左：Intel版MacBook Air 右：M1版MacBook Air
从内部结构来看 ， M1版MacBook Air最大的改变就是采用了无风扇设计 ， 左边散热材料下面就是SoC芯片 ， 可能是通过D面金属将热量导出 。 原本的风扇已由位于主板左侧的铝制扩展器取代 。 除此之外 ， 相比Intel版没有太大变动 。
当然 ， iFixit还是对于MacBook Air无风扇设计表示了担忧 ， 这种散热方案可能会让机身的散热时间延长很多 ， 持续输出高性能的稳定性会是个隐患 。
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左：Intel版MacBook Pro 右：M1版MacBook Pro
至于MacBook Pro ， 由于外观与之前的型号几乎没变化 ， iFixit说 ， 必须仔细检查一下免得拆错了机器 。 这意味着一些零部件可以和上代产品通用 ， 大大降低了维修的周期和成本 。
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