聊聊做轻薄本的「终极难题」( 二 )
在满载状态下 , CPU温度最高93℃ , 稳定在56℃ , 功耗7W , 频率维持在1.8GHz 。
文章插图
左滑看底面温度
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机身底面
表面温度如上图所示 , 键盘键帽温度最高为40.8℃ , WASD键位区域在37℃附近 , 方向键33.7℃ 。 左腕托温度为34.3℃ , 背面中心点温度39.8℃ 。
总的来说 , MateBook X的散热表现一般 , 毕竟是被动散热 , 无法和有风扇的电脑比较 。
这台电脑厚度13.6mm , 或许不是近年来最薄的 , 但绝对能排前三 , 10代酷睿里 , 各大一线品牌都放弃做无风扇笔记本了 , 关键原因就在于没风扇后 , 散热+性能实在太难顶 。
为此 , 华为在这台机器上定制了真空腔均热板 , 中部的两段转轴与均热板接触 , 内部涂上了特殊的油 , 可以导热至A面 , 据称能提供2W左右的被动散热能力 。
如果厚度让2mm , 装一个风扇 , 那就没必要费尽心思做无风扇散热了 , CPU的性能释放甚至还会比现在更好 , 这就是将电脑【做薄的代价】 , 也是轻薄本发展到后期的【终极难题】 。
在我看来 , 无风扇笔记本电脑在X86架构上很难有所建树 , 毕竟这是一个吃性能的领域 , 无风扇的性能永远比有风扇弱一头 , 消费者很难为降频买单 。
但是在ARM架构上就不一定了 , 或许配上更优秀的操作系统 , 以及更规范的APP环境 , 无风扇电脑或许能得到全新的体验 。
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