任正非最新发声：中国芯片设计已步入世界领先，“卡脖子”问题在这些方面
每经编辑：胡玲
11月10日 ， 华为心声社区官方发布《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》的文件 。
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在文件中 ， 华为创始人任正非表示 ， 我们国家要重新认识芯片问题 ， 芯片的设计当前中国已经步入世界领先 ， 华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一 ， 在台湾 。 大陆芯片产业主要是制造设备有问题 ， 基础工业有问题 ， 化学制剂也有问题 。 芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做 ， 没有高端的有经验的专家是做不出来的 。
我们国家要重视装备制造业、化学产业 。 化学就是材料产业 ， 材料就是分子、原子层面的科学 。 需要出来更多的尖子人才和交叉创新人才 ， 才会有突破的可能 。
此外 ， 任正非还表示 ， 现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题 。 应用科学的基础理论 ， 去国外查一下论文 ， 回来就做了 ， 卡不住你的脖子 ， 基础理论现在全世界可以用的 。
他希望国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难 ， 要专注在基础科学研究突破上 ， “向上捅破天、向下扎下根” ， 努力在让国家与产业在未来不困难 。
【任正非最新发声：中国芯片设计已步入世界领先，“卡脖子”问题在这些方面】他说：“顶级大学不要被这两、三年工程问题受累 ， 要着眼未来二、三十年国家与产业发展的需要 。 我认为 ， 大学是要努力让国家明天不困难 。 如果大学都来解决眼前问题 ， 明天又会出来新的问题 ， 那问题就永远都解决不了 。 你们去搞你们的科学研究 ， 我们搞我们的工程问题 。 ”
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