产能失衡致上下游涨价
近年来 ， 随着汽车智能化速度加快 ， 芯片越来越多地出现在汽车工业应用中 ， 帮助汽车解决动力与传动、自动驾驶、车身舒适性、车载信息娱乐等功能的实现 。
公开数据显示 ， 2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元 ， 但我国自主品牌车企芯片产业规模不到150亿元 ， 约占全球的4.5% ， 而我国汽车产业规模占全球市场达30%以上 。
对于这场“缺芯”危机的爆发 ， 华西证券发布的最新报告分析认为 ， 当前芯片产能不足引发的整车厂生产承压 ， 其原因主要有三个：
首先 ， 年初车企对全年市场景气度回升的估计不足 ， 是导致上游芯片产能不足的直接原因 。
其次 ， 全球功率半导体供应链几乎全部掌握在英飞凌、安森美、意法等国外厂商手中 ， 国内企业产业链中缺失话语权 。
最后 ， 上游供应端8英寸晶圆代工产能紧俏导致芯片产能受限 。 电动化、智能化、网联化的发展使整车对主控芯片的需求快速增长 ， 随着5G的应用普及 ， 也产生了大量对相关芯片的需求 ， 挤占了车规芯片的产能空间 。
有业内人士表示 ， 8英寸晶圆自2019年下半年起即一片难求 ， 由于8英寸设备几乎已无供应商生产 ， 使得8英寸机台售价水涨船高 ， 而8英寸晶圆售价相对偏低 ， 因此普遍来说8英寸扩产并不符合成本效益 。
正是芯片的持续短缺 ， 也让相关芯片企业宣布涨价 。
2020年四季度以来 ， 台积电、联电等8英寸晶圆代工厂产能供不应求 ， 部分厂商的代工价格调涨10%～20% ， 交期由正常的两个月延长到了四个月 。 为了确保拿到足够的产能 ， 不少厂商已经预订2021年的产能 。
而芯片的下游企业封测厂商在2020年10月已将导线架打线的封装价格调涨10% ， 11月之后的封测新单涨价约20%、急单涨价20%～30% ， 全球封测龙头日月光已宣布2021年一季度封测价格调涨5%～10% 。 11月26日 ， 全球最大的车用半导体供应商之一的恩智浦也表示 ， 受制于疫情影响、产品材料价格上涨等原因 ， 公司将提高产品价格 。 11月30日 ， 日本半导体制造商瑞萨电子也向客户发送了一封产品提价通知 。
由于上游晶圆代工厂以及封测的涨价 ， 也对半导体重要零部件的MCU成本产生了影响 。 据了解 ， MCU（微控制单元）广泛应用在各类电子产品 ， 提供存储与运算功能 。 国内MCU市场规模的80%由国外厂商占据 ， 国产比例不足10% 。 然而国外厂商比如英飞凌、ST、NXP、瑞萨和德州仪器的复工率和产能利用率恢复不及预期 ， 全球MCU大缺货 ， 国内五大MCU厂盛群、凌通、松翰、闳康、新唐同步涨价 ， 部分品项调幅超过一成 ， 交期拉至四个月 。
有业内人士坦言 ， MCU价格过往“只跌不涨” ， 但今年晶圆代工产能供应不足 ， 加之下半年起客户开始大力回补库存 ， 导致MCU面临供给短缺状况 。 有业内人士透露 ， “这是MCU产业近二三十年来 ， 难得一见的奇景” ， 并打破过往价格“只跌不涨”的惯例 。
业内人士建议 ， 其实大部分车载芯片技术需求并不是太高 ， 中国复工复产的情况也较为良好 。 在目前情况下 ， 比如大众 ， 就可以优先考虑将芯片供应链进行区域化布局 ， 增加国内供应商的市场份额 ， 降低跨国供应商带来的供应风险 。 有博世集团的高管告诉采访人员 ， 当前芯片行业形成这个格局 ， 一切都是为了经济化 ， 也确实是成本最优化的 ， 不过因此也会发生一些供应链的问题 。 未来 ， 芯片厂商其实也并不需要太多 ， 不然也有可能造成浪费 ， 还是要比较谨慎 。 当然 ， 为了保证安全 ， 中国在芯片领域的薄弱环节还需持续发力 。
不过也有业内人士指出 ， 由于芯片产业链涉及领域众多 ， 即便国内有能力实现技术完全自给 ， 扩充足够的生产线 ， 实现量产依然需要将近一年时间 ， 而晶圆代工厂 ， 从建立到生产动辄就需要两年以上 。
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