荣耀猎人V700游戏本:登场即巅峰( 二 )


从下表数据不难看出 , 没有风谷吸入冷空气的情况下 , V700的CPU及GPU仍然能够以较高负载工作 , 满足日常办公应用完全不在话下 。 别忘了下表的测试条件释放xPU频率的狂战模式 , 而且烤机状态 。
荣耀猎人V700游戏本:登场即巅峰文章插图
整个测试下来 , V700的内部温度可达85℃ , 风扇也处于全速状态 , 而整机仍能持续稳定地工作 。 严格意义上讲 , V700的拥有3个1/2底壳 , 除了可开启的部分使用了刚性高的镁合金(材料编号AZ91D)、可更牢固地支撑机身外 , 底壳的上半部分同样为合金材料(材料编号ADC12 , 12#铝) , 而作用是更好地导热 , 为此它甚至于整机的散热模块紧密地连接在一起 , 变相增加散热片面积 。
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底壳的下半部分和掌托主体结构同为PC+ABS的塑料材质 , 有形、绝热 , SSD位置增加导热胶垫、电池位置增加海绵隔音/吸振层 。 同时 , V700还有意识地对结构进行了特殊的增强——镁金属加强筋 , 以确保超薄情况下的机身结构强度 。 从实际测试情况来看 , 经过前后两道金属结构加强的V700 , 机身刚性表现良好 , 手握边缘机身也无形变迹象 。
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常见的游戏本考虑到CPU和GPU功耗级别差异较大 , 因此两颗芯片散热能力有所差异 , 而V700采用了近乎“对称”的散热结构 , 两条热管联通起机身后侧的两个散热鳍片 , 所不同的是功耗峰值更高的GPU有着第3条热管辅助 , 单独引热至机身侧面的散热鳍片 , 而CPU一侧则是将散热主要依赖的粗热管直接引向侧面 。 这样设计的最大好处是在分别保证两个芯片极端散热需求的同时 , 利用热管“共享”部分散热能力 , 从而使热更加均匀 。
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实际工作时 , 两颗同型号的建准(Sunon)大直径超薄12V双向轴流风扇 , 支持独立的温度监控和转速控制 , 便于精确控制散热能力 。 相同的风扇、相反方向安装 , 既便于控制、降低成本 , 也有利于抑制振动和转动惯量 , 这也是V700的风扇极速转动时 , 机身共振小、旋转机身轻的重要原因 。
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除了xPU , 工作频率越来越高的内存 , 是游戏本内新增的热源 , 成对使用时就更加明显 。 V700专门为双通道内存增加了兼具屏蔽和均热功能的金属罩 , 并根据两个内存模块的布置制成了多边形 。 效果好 , 不过升级内存时需要更好的动手能力 。
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好的散热 , 是性能充分发挥的保障 , 而电气结构设计 , 则是性能更好的基础 。 十代酷睿i7-10750H与RTX 2060 , 已经成为新一代中高端游戏本的标准配置 , V700主力销售的机型也采用了这个配置 。
不过 , 相比循规蹈矩的设计 , V700显然需要在上市伊始 , 就树立起更好(性能)的形象 , 因此V700的性能相关设计也颇有门道 。
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V700放弃使用CPU核显与独显自动切换的设计 , 而“仅”使用独显 。 考虑到日常不低的功耗 , 敢于直接使用独显 , 为的就是性能更加精进 。 实际上 , V700非常好地完成了立flag的目的 , 游戏性能表现直逼联想拯救者Y7000P这样的指标型产品 , 而其机身尺寸明显占优 。


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