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中国芯片巨头趁热打铁，买下35台EUV光刻机，让三星望尘莫及

近年来 ， 半导体行业正面临摩尔定律的极限问题 ， 但ASML、台积电等巨头却一马当先研制出更高精度的光刻机和工艺制程 ， 让摩尔定律有希望延续 。
11月下旬台媒报道 ，， 台积电已经成功突破2nm工艺的瓶颈 ， 预计2023年下半年便能够进行风险性试产；2024年实现规模量产 。 同时 ， 台积电还马不停蹄地向1nm工艺迈进 。
中国芯片巨头趁热打铁，买下35台EUV光刻机，让三星望尘莫及文章插图
【中国芯片巨头趁热打铁，买下35台EUV光刻机，让三星望尘莫及】值得一提的是 ， 随着工艺制程的微缩 ， 专业晶圆代工厂对高端光刻机的数量需求也会越来越大 。
据ASML官方透露的消息可知 ， 一个EUV层需要一台Twinscan NXE光刻机 ， 此外 ， 工具生产效率提升的同时 ， 晶圆数量也在增长 。 如果要为一个使用N3或者更先进工艺的超级晶圆厂准备设备的话 ， 相关企业制造需要为这个晶圆厂配备40台EUV光刻机 。
中国芯片巨头趁热打铁，买下35台EUV光刻机，让三星望尘莫及文章插图
但EUV光刻机的年产量有限 ， 所以代工厂时刻都在为抢购高端光刻机储备更多的资金 。 就在2nm技术被攻克的好消息传出的同时 ， 国外多家媒体爆料这位中国芯片巨头台积电还趁热打铁 ， 大量购入EUV光刻机 。
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11月19日消息 ， 台积电已经从ASML公司处订购了13台EUV光刻机 ， 预计2021年底进入中国 。
12月2日台湾地区媒体最新消息 ， 目前台积电已经采购了35台EUV光刻机 ， 占ASML产量的半数；预计2021年底台积电在EUV光刻机上的采购总量将超过50台 。
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反观台积电的老对手三星 ， EUV光刻机的采购量目前还不到20台 。 从上述消息来看 ， 台积电依旧领先三星 ， 走在半导体行业晶圆代工领域前列 。
笔者认为 ， 如果三星不能获得大量EUV光刻机的话 ， 该公司或许无法按照其原定计划 ， 在3nm工艺节点上赶超台积电 ， 成为世界第一大晶圆代工厂 。
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此前三星官方宣布了一个要在两年后赶超台积电的计划 。 计划的核心便是3nm工艺的量产 ， 三星为超过台积电要冒险采用全新的GAA工艺 ， 基于该工艺的3nm芯片在特质上优势明显 。
而台积电在3nm工艺上依旧保守采用传统的FinFET工艺 ， 虽然性能不激进 ， 但却稳定、成熟 。
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三星的计划十分周密 ， 并不惜为此投入了7500亿 。 但英国大学材料科学与工程学教授崔瑞诺曾表示：如果三星在初始阶段不能够快速提高高级节点的产量 ， 则可能会亏损 。
在EUV光刻机数量偏少的情况下 ， 三星顺利量产GAA工艺的3nm芯片的难度较大 。 而这个节点上一旦赶超失败 ， 那么两者之间差距会进一步拉大 ， 台积电会让三星望尘莫及 。
文/谛林 审核/子扬 校对/知秋


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