迫不得已还是有意为之？麒麟9000一分为二，华为在想什么？
今年的华为一反常态 ， 在推出了Mate40系列的同时也放出了麒麟9000芯片 。 如果按照华为往年的套路来说 ， 每年的麒麟芯片其实都是在手机发布会之前就会与大家见面 ， 但是今年二者在一起发布 。 很多人猜测华为是不想过于招摇 ， 至于到底什么原因 ， 可能只有华为自己知道 。
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麒麟9000一分为二 ， 华为到底在想什么？而在今年发布会上让很多人没有料到的是 ， 除了旗舰芯片麒麟9000 ， 还有两款其他的芯片 ， 分别是麒麟9000e和麒麟990e 。 这就让很多人感到纳闷 ， 尤其是麒麟9000一分为二的麒麟9000e这个孪生兄弟 ， 前段时间台积电尽力而为 ， 给华为加急生产芯片都消耗了不少时间和精力 ， 为何还有时间给华为生产这款额外的芯片呢？
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之前有人表示这两款芯片是为了接替麒麟8系列的中端市场 ， 但是这两款芯片从参数上来看 ， 并不属于中端芯片 ， 不说是顶级旗舰芯片 ， 但也足以称之为准旗舰级的了 。 所以很显然并不适合下放到千元机市场 。 那这两款芯片存在的意义是什么呢？到底是华为有意为之还是无奈之举呢？华为到底在想什么呢？这么做的意义何在呢？
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芯片为什么要测试良品率？【迫不得已还是有意为之？麒麟9000一分为二，华为在想什么？】其实说到这个问题之前我们先来了解一下关于芯片的制造流程 。 每一片芯片在成型之前 ， 其实是由一块大晶圆切割而成的 。 一块12寸的晶圆大约能够切除出450-500个5nm的芯片 。 在切割芯片之前 ， 晶圆体要进行扫描测试 ， 这个过程是为了检测晶圆的瑕疵 ， 测试良品率 。
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因为不管是何种工艺技术 ， 都无法做到百分之百的良品率 。 即便是台积电已经玩了几年的7nm工艺 ， 良品率目前也只是在90%-93%左右 。 而在扫描晶圆之后 ， 台积电就会得出这块晶圆的瑕疵情况 ， 简单来说就是哪一部分有瑕疵 ， 哪一部分体质完美 。 完美的部分能够极大程度保证芯片的满血运行 ， 而有瑕疵的部分则无法保证芯片能一直满血运行 。
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这部分有瑕疵的晶圆会被放弃吗？并不会 ， 因为放弃会极大程度地增加芯片制造成本 ， 浪费时间 ， 减少出货量 。 所以这部分有瑕疵的晶圆在切割成芯片之后 ， 就会对芯片进行相应的屏蔽核心的降级处理 ， 以确保芯片能够正常使用 。
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英特尔的i3、i5以及i7 ， AMD旗下的R3、R5、R7都是通过这种屏蔽核心的方式区分的 ， 如果细心一点也能发现苹果的A12Z和A12X也有着异曲同工之妙 ， 甚至前段时间发布的麒麟985和麒麟820也是通过这种方式区别的 。
麒麟9000e和麒麟9000差距微乎其微而通过麒麟9000e和麒麟9000之间的参数差异我们可以清楚地得知 ， 麒麟9000e只是关闭了一个NPU大核与两个GPU核心的差距 ， 其他方面可以说是一模一样 ， 二者并无差异 。 性能上的差异也主要是体现在了AI上 ， GPU上的差距微乎其微 ， CPU的差距更是没有 。
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如果说华为想要特意制造出两款芯片 ， 形成性能差异化 ， 会做出这种几乎没有差距的阉割吗？显然不会 ， 那么这款麒麟9000e芯片极大概率上就是由那部分有瑕疵的晶圆体通过屏蔽少数核心得来的产品 ， 毕竟在这个时间不能放弃任何机会 ， 率先保证芯片储备量才是华为的主要想法 。
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