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半导体测试愈发重要，如何进行半导体测试？

近几年 ， 伴随着人工智能、及物联网等新一代信息技术的发展 ， 全球半导体产业又迎来了一轮景气周期 。 为了解决需求及供给不匹配的矛盾 ， 我国正在大力发展半导体产业 ， 以期实现国产替代 。 自2014年大基金实施以来 ， 我国半导体全产业链得到了快速发展 ， 未来也将不断强化半导体产业地位 。
半导体测试愈发重要，如何进行半导体测试？
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【半导体测试愈发重要，如何进行半导体测试？】随着技术发展 ， 半导体芯片密度越来越高 ， 相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长 ， 这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战 。 另一方面 ， 随着芯片开发周期的缩短 ， 对于流片的成功率要求非常高 ， 任何一次失败 ， 对企业而言都是无法承受的 。 为此 ， 在芯片设计及开发过程中 ， 需要进行充分的验证和测试 。 除此之外 ， 半导体制程工艺不断提升 ， 需要面临大量的技术挑战 ， 测试和验证也变得更加重要 。
如何进行半导体测试？半导体测试主要是检测半导体前道工艺和后道工艺 。 封裝加工工艺为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型外观检查 。 前道查看晶圆表面上是不是存有影响良率的缺陷 ， 确保将加工产线的良率控制在规定的水准之上 。 后道检测主要运用于晶圆加工之后、IC封裝环节内 ， 是一种电性、功能性的检测 ， 用以检查芯片是不是满足性能要求 。 半导体测试不论是前道还是后道都需要用到一种设备 ，， 通过X射线的成像原理 ， 准确的检测出缺陷 ， 提升良品率等 。


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