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驱动之家|CEO 杨士宁：长江存储 3 年走过国际厂商 6 年的路！，长江存储

在"2020北京微电子国际研讨会暨ICWorld学术会议"上 ， 长江存储科技有限责任公司CEO杨士宁发表了《新形势下中国芯片制造突围的新路径》的主题演讲 ， 主要就在三维集成上如何找到突围之路 ， 他指出 ， 集成电路由二维向三维发展是必行趋势 。 这可能不是一条唯一的路径 ， 但确是一条需要强烈探索的路径 。
驱动之家|CEO 杨士宁：长江存储 3 年走过国际厂商 6 年的路！，长江存储
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平地一声雷 ， 今年4月份长江存储宣布推出128层堆栈的3DNAND闪存 ， 国外同行发现 ， 长江存储跳级了 ， 因为3DNAND是从32层、64层、96层逐渐移到128层 ， 但是长江存储并未推出过96层堆栈 ， 这是怎么一回事呢？
这就要追溯下长江存储的历史渊源 ， 长江存储前身是武汉新芯 ， 2016年7月 ， 紫光联合大基金共同出资 ， 在武汉新芯的基础上 ， 创立长江存储 ， 并与中科院微电子所在3DNAND上展开合作研究 。
2017年年底 ， 长江存储正式推出了国产首个真正意义上的32层3DNAND闪存 。
然而国际闪存市场竞争激烈 ， 此时长江存储已开始探索一条适合自己的3DNAND技术 ， 这是一条充满未知的道路 ， 长江存储坚持创新发展 ， 走差异化路线 ， 于2018年8月正式推出自家的独门绝技Xtacking架构 。
首款采用Xtacking架构 ， 密度与业界96层看齐 ， 具有一定成本优势的64层堆栈式闪存则是长江存储真正意义上面向市场推出的"处女作" ， 自2019年第三季度起实现规模量产 。
传统3DNAND架构中 ， 外围电路约占芯片面积的20~30% ， 降低了芯片的存储密度 。 随着3DNAND技术堆叠到128层甚至更高 ， 外围电路可能会占到芯片整体面积的50%以上 。 Xtacking技术将外围电路置于存储单元之上 ， 从而实现比传统3DNAND更高的存储密度 。
采用Xtacking ， 可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路 。 这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺 ， 以让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能 。
存储单元同样也将在另一片晶圆上被独立加工 。 当两片晶圆各自完工后 ， 创新的Xtacking?技术只需一个处理步骤就可通过数十亿根金属VIA(VerticalInterconnectAccesses ， 垂直互联通道)将两片晶圆键合接通电路 ， 而且只增加了有限的成本 。
长江存储始终与国际水平差一代的距离 ， 如果还跟着别人后面跑 ， 任何市场上实现不了商业化就只有死路一条 ， 所以长江存储做出了一个近乎疯狂的举措：决定直接跳过96层堆栈闪存的研发 ， 直接向128层的堆栈上探索 。
2020年4月 ， 长江存储抢先推出了128层QLC3DNAND闪存芯片X2-6070 。 目前长江存储的技术已经处于全球一流的水准 ， 下一步就是解决产能的问题 。
杨士宁介绍 ， Xtacking主要具有四方面优势：一是速度快 ， 具有更好的性能表现；二是工艺更结实；三是成本可控 ， 因为密度高；四是具有更高的灵活性 。
与国际存储大厂相比 ， 长江存储表示 ， 公司用短短3年时间实现了从32层到64层再到128层的跨越 。 长江存储3年完成了他们6年走过的路 ， 杨士宁直言 ， 长江存储不做最后一名 ， 争取公司的下一代产品能够达到行业前沿 。
杨士宁在会上提到 ， 买优质的国产存储产品 ， 要认准"Xtacking?"商标 ， 有这个商标才有真正的国产闪存芯片 。
另外 ， 据杨士宁介绍 ， 今年8月 ， Xtacking还成立了生态联盟 ， 目前已有20多家厂商和100多款产品加入了这个生态圈 。
最后 ， 杨士宁总结到 ， 长江存储将继续以创新技术为底蕴 ， 在创新这条道路上坚持走下去 ， 有Xtacking平台的依托 ， 公司在国际和国内方面的合作会更开放 。
【驱动之家|CEO 杨士宁：长江存储 3 年走过国际厂商 6 年的路！，长江存储】"长江存储的研发走的太快了 ， 领导要我走慢一点"杨世宁在会上笑谈到 。 最后 ， 他谈到 ， 长江存储近三年每年的产值要增加10倍 ， 目前在这个趋势上突飞猛进 。


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