芯东西|明年量产，三星5nm旗舰手机芯片最新爆料！性能超高通骁龙875
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猎户座1080只是“前菜” ， 三星5nm芯片“大招”在后头 。
文|温淑
编|心缘
芯东西11月16日消息 ， 昨日晚间 ， 知名手机供应链消息人士Iceuniverse发推爆料称 ， 三星即将推出的5nm旗舰手机芯片猎户座2100 ， 性能或优于高通最新5nm旗舰手机芯片骁龙875 。
据此前泄露的Geekbench跑分：三星S21搭载的猎户座2100单核跑分为1040分 ， 多核跑分为3107分；一款据猜测为搭载骁龙875的小米新机 ， 跑分数据为单核1105 ， 多核为3512 。
目前尚不清楚Iceuniverse是基于什么信源 ， 得出猎户座2100性能优于骁龙875的结论 。
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四天前的11月12日 ， 三星首款5nm旗舰手机SoC芯片猎户座1080在中国上海亮相 。 据传 ， 三星第二款5nm旗舰手机SoC芯片猎户座2100将于2021年量产 。
此前高通预告 ， 将于今年12月1～2日发布5nm手机处理器芯片骁龙875 。
外媒phoneArena报道称 ， 猎户座2100或与高通骁龙875CPU架构相同 ， 即采用一个ArmCortex-X1核心、三个ArmCortex-A78核心、四个ArmCortex-A55核心 。 这意味着两款芯片CPU之间的区别或并不明显 。
GPU方面 ， 猎户座2100或采用ArmMali-G78GPU；骁龙875或采用Adreno660GPU 。 外媒phoneArena认为 ， 骁龙875的图像处理性能有望略胜一筹 。
来源：phoneArena
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