|首批骁龙875旗舰！小米11屏幕首曝：挖孔屏
今年下半年 ， 小米展示了第三代屏下相机技术 。 小米集团手机部总裁曾学忠表示 ， 小米第三代屏下相机技术已达量产水准 ， 将于明年量产商用 。
考虑到明年上半年小米主打旗舰机是小米11系列 ， 那么小米11会不会首发屏下相机技术？
今天 ， 博主@数码闲聊站透露 ， 小米11系列采用的是挖孔屏方案 ， 一款是左上角挖孔 ， 一款是居中挖孔 。
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【|首批骁龙875旗舰！小米11屏幕首曝：挖孔屏】
之前@数码闲聊站暗示 ， 明年旗舰机的挖孔位置会移至顶部中央位置 ， 正面形态类似三星Galaxy S20系列 。
由此猜测 ， 左上角挖孔的可能是小米11 ， 居中挖孔的可能是小米11 Pro 。
二者都将会首批商用骁龙875旗舰处理器 ， 从以往小米动作来看 ， 小米11系列可能会在国内首发骁龙875芯片 。
值得注意的是 ， 传闻三星Galaxy S21系列将于2021年1月份发布 ， 那么小米11要拿下首发的话 ， 最晚也要1月份登场了 ， 不排除12月份发布的可能 。
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