性能|联发科天玑700发布:强化CPU性能

_原题为 联发科天玑700发布:强化CPU性能
11 月 11 日消息 , 联发科如今的中端 5G 芯片阵容可以说是让人看花眼 , 什么天玑 1000L、天玑 820、天玑 800、天玑 800U、天玑 720 , 刀法深得老黄真传 , 今天他们又推出了一款入门级 5G 芯片天玑 700 。
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【性能|联发科天玑700发布:强化CPU性能】天玑 700 采用台积电 7nm 制程工艺 , CPU 部分集成了 2 个 2.2GHz 的 A76 大核及 6 个 2.0GHz 的 A55 小核 , GPU 则为 950MHz 的 Mali-G57 MC2 , 采用集成 5G 基带设计 , 支持双模 5G、5G 双载波聚合及 5G 双卡双待 , 最高下行速率 2.77Gbps;ISP 最高支持 6400 万像素摄像头 。
外围支持方面 , 天玑 700 支持最高 2520 × 1080 分辨率、90Hz 刷新率的屏幕 , 支持 LPDDR4X 内存及 UFS 2.2 闪存 , 支持 WiFi 5 及蓝牙 5.1 。
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相比此前推出的天玑 720(2 × 2.0GHz A76 , 6 × 2.0GHz A55 , Mali-G57 MC3) , 这次的天玑 700 CPU 大核主频由 2.0GHz 提升至 2.2GHz , CPU 性能有所强化 , 不过 GPU 则是砍掉了一个核心 , 算是有所取舍 。
随着天玑 700 的推出 , 接下来千元乃至百元价位段的 5G 手机将进一步得到普及 。


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