新机发布,5G|联发科发布天玑700芯片 将5G带入大众市场
【新机发布,5G|联发科发布天玑700芯片 将5G带入大众市场】今天 , 联发科发布了最新的5G芯片组Dimensity 700(天玑700) 。这款产品的独特之处在于 , 它将5G带入了低端设备 , 此前 , 该公司只提供Dimensity 800系列及以上产品 。这是该公司将5G普及到移动设备市场的又一步 。
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Dimensity 700可以支持双SIM卡sub6 5G , 支持全球频段通信 。此外 , 它还支持最高2CC的5G载波聚合 , 下行速度高达2.77Gbps , 最重要的是5G调制解调器是直接集成到芯片组中的 。至于这款SoC的其他细节 , 我们了解到它基于7nm工艺打造 , 比8nm SoC的效率高28% , 它的时钟速度达2.2GHz 。它支持1GB/s传输速度的UFS 2.2存储和2133MHz LPDDR4x内存 。这款芯片组还支持高刷新率显示 , 所以市面上接下来的低端手机都可能会配备90Hz全高清+屏幕 。摄像头方面 , 它支持高达6400万像素的分辨率 , 以及一些AI功能 。
联发科还支持亚马逊、百度、谷歌、腾讯等品牌的语音助手 。此外 , 该芯片组还提供了新的省电技术 , 该公司称之为UltraSave , 包括网络环境检测、OTA内容感知、动态BWP和连接模式DRX 。
联发科没有说明Dimensity 700设备何时上市 。
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