爱集微APP|【芯融资】10月融资规模或超39亿元 这两家企业占据绝大份额
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集微网消息 , 据不完全统计 , 今年10月国内获得新一轮融资的半导体类企业或超19家 , 融资额或超39亿元 , 值得注意的是 , 多家企业未披露融资额 。
此外 , 集微网观察到 , 今年10月还有轻舟智航、树米科技等无人驾驶 , 物联网企业完成了新一轮融资 。
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【爱集微APP|【芯融资】10月融资规模或超39亿元 这两家企业占据绝大份额】两家企业新一轮融资超10亿元
亿咖通科技
亿咖通科技A轮融资额为13亿元 , 投后估值过百亿元 , 本轮由百度领投 , 海纳亚洲创投(SIG)跟投 , 本轮融资资金将用于持续深耕汽车芯片产品 , 投入高精度地图、自动驾驶技术研发 , 推进公司国际化进程 。
亿咖通科技是吉利控股集团战略投资、独立运营的汽车智能化科技公司 , 聚焦汽车芯片、智能座舱、智能驾驶、高精度地图、大数据及车联网云平台等核心技术产品 。
思特威
思特威近15亿元新一轮融资由国家集成电路产业投资基金、小米产业投资基金、闻泰科技、传音控股、中芯聚源、红杉资本中国基金等投资方投资 。
今年6月 , 思特威收购了深圳安芯微电子(Allchip) , 该公司是一家专注于车载摄像头CMOS图像传感器设计和产品经营的新兴高科技公司 , 其所生产的芯片在车载摄像头和其他小型化视频监控应用方面极具竞争力 。
射频领域备受资本关注
昂瑞微电子
10月又有一家半导体企业获得了华为哈勃的青睐 , 它就是昂瑞微电子 。
企查查显示 , 昂瑞微电子是一家射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商 , 每年芯片的出货量达7亿颗 。该公司专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发 , 以及应用解决方案的研发和推广 。
在第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式上 , 中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长王世江公布了“中国芯”第十五届优秀产品名单 , 其中 , 昂瑞微电子的蓝牙智能系统级SoC物联网芯片HS6621荣获“优秀技术创新产品”奖 。
值得注意的是 , 今年2月 , 昂瑞微电子还获得了小米长江产业基金的投资 。
迦美信芯
迦美信芯5000万元的B轮融资由深创投领投 , 上海建元资本跟投 。
近年来该公司已先后成为了小米、中兴、传音、移远、韩国Wisol等客户的供应商 。 芯片累积出货量已达到10亿颗的里程碑 。
企查查显示 , 迦美信芯是一家射频芯片通讯技术公司 , 专注于手机射频芯片与导航芯片的产品设计、研发、生产和销售 。 应用领域遍及智能手机、船载导航、车载导航、MID和其他移动导航定位终端 。
云塔科技
云塔科技完成了A1战略轮亿元级股权融资 , 本轮融资由安徽省三重一创基金(安徽省投)、智能语音及人工智能基金(合肥产投)、国耀基金(合肥创新投)、安元基金共同加持 。
云塔科技创立于2017年 , 当年安徽省高新投旗下创投基金对其进行了天使轮投资 。 2018年 , 省高新投承接的省级股权基金再次对其进行了A轮投资 。
该公司的主要业务方向为以射频滤波器为代表的射频前端芯片及模组产品的研发和销售 , 在成立3年多的时间里 , 潜心研发 , 已定型70余款滤波器产品并陆续推出 。
第三代半导体、AI芯片领域投资热度不减
瞻芯电子
据瞻芯电子在10月新品发布会上披露 , 其已于今年完成过亿元融资 , 投资方包括临芯投资、金浦投资以及几家重要产业协同方 。
瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司 , 以虚拟IDM模式与国内一线半导体行业的合作伙伴完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节 。 2018年5月 , 瞻芯电子制造出第一片国产6英寸SiC MOSFET晶圆 。 2020年9月11日 , 瞻芯电子的碳化硅1200V 80mohm MOSFET产品通过JEDEC工规级认证 。
知存科技
嵌入式人工智能芯片研发商知存科技A+轮融资由国投创业领衔 , 将支持知存科技在人工智能端侧芯片领域加大研发力度和拓展业务能力 。
去年8月 , 知存科技完成了近亿元的A轮融资 , 由中芯聚源、普华资本、招商局创投等投资 。 此外 , 知存科技曾于2018年12月获翼丰投资、启迪之星、科大讯飞投资;2018年1月 , 曾获启迪之星投资 。
杭州国芯科技
杭州国芯科技数亿元C轮融资由中信证券投资领投 , 高榕资本、海尔资本、耀途资本跟投 , A轮投资机构继续加码跟投 。
此前 , 杭州国芯科技已完成多轮融资 , 投资方包括了国投创合、创新工场、燕创资本、绿河投资等 。
企查查显示 , 国芯科技是一家芯片设计研发商 , 该公司专注于数字电视、家庭媒体中心及人工智能领域的芯片设计、系统方案开发及芯片销售 。 2020年 , 国芯科技推出超低功耗AI芯片GX8002 , 功耗可低至70uW , 集成了第二代自研神经网络处理器gxNPU V200和自研的硬件VAD模块 。 (校对/若冰)
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