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中年|前瞻半导体产业全球周报第72期:90亿美元!英特尔闪存业务“卖身”SK海力士( 四 )


国联闻泰5G通讯和半导体产业基金成立
国联集团与闻天下投资有限公司签署合作协议 ， 双方共同发起成立起始规模达100亿元的国联闻泰5G通讯和半导体产业基金 。 据悉 ， 国联闻泰5G通讯和半导体产业基金 ， 依托闻泰科技和国联集团在半导体产业的资金、技术优势 ， 围绕闻泰科技及其供应链 ， 以&ldquo数字新基建&rdquo为主题重点布局符合国家战略、突破关键技术、市场认可度高的高端智能制造企业 。
三方设立合资公司 露笑科技100亿碳化硅项目再进一步

近日 ， 露笑科技股份有限公司发布公告称 ， 公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)签署了《合资协议》 。 协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设&ldquo第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目&rdquo ， 并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司 。
深科技投资存储先进封测与模组制造项目
据公告 ， 深科技全资子公司沛顿科技与大基金二期、合肥经开投创以及关联方中电聚芯于2020年10月16日签署了《投资协议》 ， 拟共同出资设立合肥沛顿存储科技有限公司(简称&ldquo沛顿存储&rdquo ， 沛顿科技控股子公司) ， 作为存储先进封测与模组制造项目的实施主体 。
5NM及3NM推动 台积电2024及2025年产能将主要集中在台南科学园
据外媒报道 ， 台积电的5nm工艺在今年一季度大规模投产 ， 更先进的3nm工艺也在按计划推进 ， 计划2021年风险试产 ， 2022年下半年大规模投产 。 从外媒的报道来看 ， 台积电这两大工艺的主要的产能 ， 都将在他们位于台南科学园区的晶圆厂内 ， 台积电2024年和2025年的产能 ， 也将主要集中在台南科学园区 。
国际
联电与美方官司大致确定 未来将能更专注晶圆代工营运发展

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示 ， 联电(UMC)于今日公告与美国司法部起诉之侵害营业秘密等罪名案件 ， 将有机会在最短的时间内达成结论 。 根据双方的讨论 ， 合理预期之可能解决金额为6000万美元 。 此公告意味着联电与美方的官司将尘埃落定 ， 联电未来将更专注于晶圆代工领域发展 ， 惟此解决方案尚待法院核准 。
意法半导体收购功率放大器和射频前端模块专业公司SOMOS半导体
10月19日 ， 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 于日前宣布并购SOMOS半导体公司(&ldquoSOMOS&rdquo)的资产 。 总部位于法国Marly-le-Roy的SOMOS公司是一家成立于2018年的无晶圆厂半导体公司 ， 专门研发硅基功率放大器和射频前端模块(FEM)产品 。
Dialog将非易失性电阻式RAM技术授权与格芯22FDX平台
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司和全球领先特殊工艺半导体代工厂格芯 (GLOBALFOUNDRIES) 于2020年10月20日联合宣布 ， 已就Dialog向格芯授权导电桥接RAM(CBRAM)技术达成协议 。
8英寸晶圆产能急缺 三星考虑进行产线自动化投资

针对8英寸晶圆供不应求的情况 ， 三星电子正考虑针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化投资 ， 以提高生产效率 ， 满足市场需求 。 目前 ， 三星旗下的12英寸晶圆产线为全自动化生产 ， 意即在无尘室中借助架设在高处的运输系统移动晶圆盒 。 不过 ， 8英寸晶圆的晶圆盒仍然由工作人员用搬运车运送 。
OPENRF联盟成立推进射频前端开发和5G生态系统的互操作性
Qorvo?, Inc.日前宣布 ， 联合其他领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF&trade (开放式射频联盟) 。 该联盟致力于将多模式射频前端和芯片组平台的硬件和软件功能互操作性扩展到 5G 时代 ， 同时满足客户对开放式架构的需求 。 其创始成员包括 Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Qorvo 和 Samsung 。


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