华为|华为再传好消息：“芯片难题”将破，麒麟芯片有望重新崛起！
华为再次出手说起现在的芯片行业的发展 ， 人们都会想到美国对我国实施的芯片“禁令” 。
对于华为来讲 ， 当前已经到了华为的“至暗”时刻 ， 因此当前华为最需要解决的就是当前的芯片断供问题 。 毕竟对于华为这样一个通讯巨头来讲 ， 只要是其涉及到的无论是手机业务 ， 或是5G通讯技术等 ， 由于芯片“禁令”的影响 ， 芯片的供应直接被拦腰截断 。
作为华为芯片最大代工的台积电 ， 由于“禁令”影响 ， 也已经无法继续为华为代工芯片 。 如果华为想要继续获得芯片的供应 ， 并解决当前遇到的芯片断供难题 ， 最好的办法就是继续走自主研发路线 。 当然选择这样的路线 ， 必将是一件非常烧钱的事情 。 甚至作为全球最大的芯片巨头Intel ， 都没有办法突破现在的7nm、5nm芯片工艺的技术难题 ， 因此这条路对于华为来讲 ， 必将需要付出更多的艰辛和努力 。
但是 ， 接下来这条消息将让人感到一丝慰藉 。 在10月27日 ， 华为再次展开行动 ， 其旗下的一家公司正式同马来西亚的JF Technology达成一项合作 ， 同意成立一家新公司 。 该合作明确强调 ， 合作双方将会共同的生产半导体测试设备 。 作为华为旗下的哈勃科技投资有限公司将会持有新成立公司45%的股份 ， 剩下的55%股份将由JF Technology所有 。 该公司的成立 ， 未来会给华为以及国内其他厂商提供更加高性能的测试接触器 ， 为我国半导体行业推波助澜 。
这里就可以看出华为决策的前瞻性 ， 华为在芯片的设计领域已经取得不错的成绩 ， 如果在芯片测试设备领域在努力一下的话 ， 后续取得的成就可想而知 。 我们大家都知道 ， 芯片测试作为芯片生产的最后一个环节 ， 也是非常重要的一环 。 华为要走IDM模式就必须要解决芯片设计、芯片制造、芯片封装和芯片测试等诸多环节 ， 此次华为进军芯片测试领域更是展示出华为在半导体领域所下的决心 。
作为华为高端芯片设计的海思半导体来讲 ， 自打2014年成立到现在 ， 一直都在潜心钻研芯片设计领域 ， 虽然去年取得了很不错的成就 。 但是自家的麒麟芯片还是需要由台积电代工 ， 由于美国禁令的影响 ， 也使得华为自家的高端芯片面临“绝版” 。
虽然当前华为的处境很是糟糕 ， 但是华为始终没有放弃追求科技创新的步伐 。 由于美国禁令的影响 ， 华为被迫开启了加速模式 ， 早在前段时间就有消息爆料 ， 华为已经开始大量招聘光刻工艺的工程师 。 并且有消息称 ， 早在2016年华为就已经申请了大量的关于光刻机的专利技术 ， 加上近期华为的“动作” ， 更加肯定了人们对华为步入半导体研发领域的猜测 。 如果有一天 ， 芯片的相关技术被华为掌握 ， 我国半导体领域必将撼动全球 ， 那个时候华为的海思芯片必将重新崛起 ， “中国芯”也将布满全球各个角落 。
【华为|华为再传好消息：“芯片难题”将破，麒麟芯片有望重新崛起！】对于华为的所作所为你是怎么看的呢？你认为华为可以成功“突破”技术壁垒吗？
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